haku: @keyword lämmönsiirtyminen / yhteensä: 3
viite: 2 / 3
| Tekijä: | Seppälä, Kimmo |
| Työn nimi: | Komponenttilevyn reflow-prosessin optimointi |
| Optimization of a componentboard's reflow-process | |
| Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
| Julkaisuvuosi: | 2000 |
| Sivut: | 99 s. + liitt. 15 Kieli: fin |
| Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaali- ja kalliotekniikan osasto |
| Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
| Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
| Ohjaaja: | Vuorinen, Vesa |
| OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
| Sijainti: | P1 Ark V80 | Arkisto |
| Avainsanat: | juotosprosessi lämmönsiirtyminen juotosprofiili komponenttilevy juotepasta juoksute soldering process heat transfer soldering profile component board solder paste flux |
| ED: | 2000-06-19 |
INSSI tietueen numero: 15568
+ lisää koriin
INSSI