haku: @keyword angular rate sensor / yhteensä: 8
viite: 8 / 8
« edellinen | seuraava »
| Tekijä: | Niemistö, Jiri |
| Työn nimi: | Luotettavan liitosalustan evaluointi MEMS-sovellutukseen |
| Evaluation of Reliable Substrate to MEMS Application | |
| Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
| Julkaisuvuosi: | 2001 |
| Sivut: | 99 Kieli: fin |
| Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaali- ja kalliotekniikan osasto |
| Oppiaine: | Elektroniikan materiaali- ja valmistustekniikka (Mak-113) |
| Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
| Ohjaaja: | Arstila, Jari |
| OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
| Sijainti: | P1 Ark V80 | Arkisto |
| Avainsanat: | MEMS angular rate sensor thick film solder joint Universal Solderbond finish underfill AEC-Q100 reliability MEMS kulmanopeusanturi paksukalvojohdin juoteliitos Universal Solderbond -suojapinnoite alustäyte AEC-Q100 |
| ED: | 2002-07-16 |
INSSI tietueen numero: 18884
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI