search query: @keyword embedded / total: 10
reference: 4 / 10
Author: | Kivikero, Antti |
Title: | Modelling of circuit board containing embedded components |
Haudattuja komponentteja sisältävän piirilevyn mallinnus | |
Publication type: | Master's thesis |
Publication year: | 2010 |
Pages: | vii + 42 s. + liitt. 7 Language: eng |
Department/School: | Radiotieteen ja -tekniikan laitos |
Main subject: | Teoreettinen sähkötekniikka (S-55) |
Supervisor: | Valtonen, Martti |
Instructor: | |
OEVS: | Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning CentreIn the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network. The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/ You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.
Logging on to the customer computers
Opening a thesis
Reading the thesis
Printing the thesis
|
Location: | P1 Ark Aalto 883 | Archive |
Keywords: | embedded circuit board modelling integral haudattu piirilevy mallinnus yhdysrakenteinen |
Abstract (eng): | This work comprises a study of modelling of a circuit board containing embedded components, manufacturing and measuring samples, and evaluating the validity of the models vs. measurement data. The literature part concentrates on embedded components from the perspective of electronics manufacturing due to the fact that the technology involved is quite new. Samples were manufactured of embedded inductors and capacitors, as well as dummy daisy chain silicon components imitating embedded active components. Resistor samples were readily available at the beginning of the work. Passive components and their modelling techniques are already quite widely documented in literacy, which was the decisive factor to drive the emphasis of this work towards studying the interconnection of an embedded active component. Study of passive components is limited to comparison of sample measurement data and theory found in literacy. |
Abstract (fin): | Tässä työssä tutkittiin haudattuja komponentteja sisältävän piirilevyn mallinnusta, valmistettiin näytekappaleita, mitattiin niitä ja arvioitiin mallin yhteyttä näytteeseen. Koska kyseessä on uudenlainen tapa valmistaa elektroniikkaa, on työn kirjallisessa osassa perehdytty haudattuihin komponentteihin lähinnä elektroniikan valmistustekniikan näkökulmasta. Näytteitä valmistettiin kelarakenteista ja levykondensaattoreista, sekä haudattua aktiivikomponenttia imitoivasta oikosulkuja sisältävästä piikomponentista. Vastusnäytteitä oli saatavilla jo työn alkaessa. Passiivikomponenttien mallintamisesta löytyy olevasta kirjallisuudesta jo laajalti menetelmiä, minkä vuoksi varsinainen työosa keskittyy aktiivikomponentin liitoksen mallintamiseen, ja passiivikomponentit on jätetty näytteiden mittaustulosten ja teorian vertailuun. |
ED: | 2010-09-08 |
INSSI record number: 40727
+ add basket
INSSI