haku: @keyword standardi / yhteensä: 36
viite: 9 / 36
| Tekijä: | Niemi, Petri Pauli |
| Työn nimi: | Improving the reliability of a board level surface mount technology device |
| Pintaliitostekniikalla toteutetun elektronisen laitteen luotettavuuden parantaminen | |
| Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
| Julkaisuvuosi: | 2010 |
| Sivut: | [8] + 48 Kieli: eng |
| Koulu/Laitos/Osasto: | Elektroniikan, tietoliikenteen ja automaation tiedekunta |
| Oppiaine: | Sovellettu elektroniikka (S-66) |
| Valvoja: | Eskelinen, Pekka |
| Ohjaaja: | Siirtola, Timo |
| OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
| Sijainti: | P1 Ark Aalto 1206 | Arkisto |
| Avainsanat: | reliability testing standard drop test thermal cycling luotettavuus luotettavuustestaus standardi pudotustestaus lämpösyklaus |
| Tiivistelmä (fin): | Tässä työssä on pohdittu keinoja piirilevyllä olevan pintaliitostekniikalla toteutetun laitteen luotettavuuden parantamiseksi. Työssä käsitellään aluksi luotettavuutta yleisellä tasolla. Kirjallisuusosiossa keskitytään määrittelemään laitteen luotettavuuden kannalta olennaiset asiat. Näitä ovat mm. piirilevyn materiaali sekä juoteliitoksen rakenne ja metallurgia. Testaus on yksi tärkeimmistä tavoista parantaa tuotteiden kestävyyttä. Luotettavuustestauksen tarkoitus on paljastaa laitteessa olevat heikkoudet ja auttaa näin tuotesuunnittelijoita parantamaan tuotetta. Työssä käydään läpi erilaisia tapoja tutkia luotettavuutta ja yritetään löytää tuotteelle sopivimmat testimenetelmät. Työssä on myös kehitetty pudotustestausmenetelmä piirilevylle toteutetun elektronisen lahteen mekaaniseen testaukseen. Yrityksen sisällä laadun ja luotettavuuden lisääminen vaatii luotettavuusasioiden huomioonottamista mahdollisimman aikaisessa vaiheessa tuotteen suunnittelussa. Tuotteen valmistuksessa luotettavuuden kannalta tärkeintä on huolellinen dokumentaatio ja laatuvaatimusten noudattamisen valvonta. Ajan suhteen muuttuvien tekijöiden poistaminen prosessista on laadun perusedellytys. Työssä on laadittu yhdelle tuotteelle alustava luotettavuustestaussuunnitelma ja tehty tuotteelle pudotus- ja lämpösyklaustestejä. Näissä testeissä havaittiin, että tuote kestää melko hyvin lämpösyklauksesta aiheutuvia rasituksia. Sen sijaan pudotustestauksessa useat laitteet rikkoutuivat. Pudotustestauksen tulokset kuitenkin selittyvät hyvin pitkälle tuotteen kiinnitystavasta pudotustestauslaitteeseen. Tuotteen luotettavuus mekaanisessa rasituksessa riippuukin huomattavasti lopullisen sovelluskohteen suunnittelusta ja käyttöolosuhteista. Tämä työ antaa alustavia tuloksia laitteen kestävyydestä erilaisissa rasituksissa. Tulevaisuudessa tutkimusta tulisi jatkaa ja testimenetelmiä kehittää vastaamaan paremmin todellisia rasituksia lopullisessa käyttösovelluskohteessa. Tieto tuotteiden ominaisuuksista karttuu pikkuhiljaa ja luotettavuuden parantaminen tulisikin nähdä ennemmin jatkuvana prosessina kuin lyhyenä projektina. |
| Tiivistelmä (eng): | In this thesis, ways to improve the reliability of a board level surface mount technology device are considered. In the theory part of the thesis, the reliability issues are dealt with in a general scope. Those subjects that are most important to this kind of device are considered. The most important parts affecting the reliability of a PCB (Printed Circuit Board) device are the solider joint and the PCB itself. These are also the parts to which the designer of the device can easily affect. Testing is the most important way to improve reliability. Testing helps to find the parts in a design that are most likely to break and thus define the devices reliability This information can then be used in the product development process in order to produce more reliable products. In this thesis different test methods are considered and the ones that would be most beneficial to the company are revealed. Also a drop test method for testing one particular device is developed. In producing high quality and reliability, two things are important: good design and the control of manufacturing processes. In the design, the most important aspect is to consider the reliability issue as early as possible. At the manufacturing stage, the most important task is to eliminate the variations in the processes. This means that specifications for each step in the process must be well defined and that these steps must be monitored. In this thesis a preliminary test plan for one product is developed. Also drop tests and temperature cycling tests are run to product. These tests show that the product can withstand cycling temperature stresses quite well. On the other hand multiple failures occurred in drop tests. The results of drop tests may partially be explained by the way in which the devices were attached to the drop test apparatus. The design of the final application is thus quite important for the reliability of the subassembly in mechanical stress situations. This thesis gives information about the reliability of the devices in different tress situations. In the future, tests should be developed to better simulate the stresses in the product's final application and testing should be continued to gain more information about reliability. Reliability improvement should be been seen as a continuous process rather than as a single project. |
| ED: | 2010-09-06 |
INSSI tietueen numero: 40424
+ lisää koriin
INSSI