haku: @keyword diffusion / yhteensä: 29
viite: 9 / 29
Tekijä:Moilanen, Antti
Työn nimi:Creep effects in diffusion bonding of oxygen-free copper
Julkaisutyyppi:Kandidaatintyƶ
Julkaisuvuosi:2013
Sivut:44      Kieli:   eng
Koulu/Laitos/Osasto:Perustieteiden korkeakoulu
Koulutusohjelma:Teknillisen fysiikan ja matematiikan koulutusohjelma
Oppiaine:Teknillinen fysiikka   (F3005)
Valvoja:Alava, Mikko
Ohjaaja:Alava, Mikko
Elektroninen julkaisu: http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201307217358
Sijainti:  
Avainsanat:diffusion
diffusion bonding
creep
oxygen-free copper
finite element method
ED:2013-12-02
INSSI tietueen numero: 47666
+ lisää koriin
INSSI