haku: @instructor Turunen, Markus / yhteensä: 65
viite: 10 / 65
Tekijä: | Seppänen, Heli |
Työn nimi: | Adhesiivisen liittämisen ongelmat MEMS-anturikokoonpanossa |
Julkaisutyyppi: | Kandidaatintyö |
Julkaisuvuosi: | 2013 |
Sivut: | 29 Kieli: fin |
Koulu/Laitos/Osasto: | Sähkötekniikan korkeakoulu |
Koulutusohjelma: | Elektroniikan ja sähkötekniikan koulutusohjelma |
Oppiaine: | Sähkötekniikka (S3026) |
Valvoja: | Turunen, Markus |
Ohjaaja: | Turunen, Markus |
Elektroninen julkaisu: | http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201501221409 |
Sijainti: | |
Avainsanat: | MEMS die bonding -prosessi adhesiivinen liittäminen epoksi liima liimanrasitus |
ED: | 2014-01-19 |
INSSI tietueen numero: 48381
+ lisää koriin
INSSI