haku: @keyword RF / yhteensä: 26
viite: 1 / 26
« edellinen | seuraava »
| Tekijä: | Forstén, Henrik |
| Työn nimi: | Flip-chip packaging for millimeter-wave integrated circuits |
| Kääntöliitospaketointi millimetriaaltoalueen integroiduille piireille | |
| Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
| Julkaisuvuosi: | 2016 |
| Sivut: | (6) + 57 Kieli: eng |
| Koulu/Laitos/Osasto: | Sähkötekniikan korkeakoulu |
| Oppiaine: | Mikro- ja nanoelektroniikkasuunnittelu (ELEC3036) |
| Valvoja: | Halonen, Kari |
| Ohjaaja: | Vähä-Heikkilä, Tauno |
| Elektroninen julkaisu: | http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201612226241 |
| Sijainti: | P1 Ark Aalto 6806 | Arkisto |
| Avainsanat: | flip-chip MMIC interconnect millimeter wave integrated circuit kääntöliitostekniikka millimetriaalto integroitu piiri RF |
| ED: | 2017-01-08 |
INSSI tietueen numero: 55279
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI