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Author: | Hilscher, Gottfried |
Title: | Passive Bauelemente kleiner, Umsätze grösser. Siemens Matsushita Components: fünf Jahre erfolgreiches Joint-venture (Produktentwicklung; Gemeinschaftsunternehmen) |
Journal: | Technische Rundschau - Transfer
1995 : VOL. 87:5, p. 14-17 |
Index terms: | |
Freeterms: | ELEKTRONISCHE INDUSTRIE |
Language: | ger |
Abstract: | Der Beitrag informiert über ein Joint-venture zwischen Siemens und Matsushita zur Entwicklung leistungsstarker Bauelemente für die Mikrochip-Produktion. Anwendungsbereiche für die passiven Bauelemente sind vorrangig der Mobilfunk, schnurlose Telefone und die Automobilelektronik. Dargestellt werden die Techniken Oberflächenwellenkomponenten und Vakuumschmelze für Magnetwerkstoffe. Die vorgestellte Technologie führt zu einer Miniaturisierung der Bauteile auf ein Drittel des zuvor erreichten Volumens. |
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