haku: @author Lindstedt, Seppo / yhteensä: 45
viitteet: 29-38 / 45
« edellinen sivu | seuraava sivu »
 otsikkovuositekijä
29.
Japani jyrää puolijohteissa
Uusi elektroniikka 1989 : 4 s. 8
 1989 Lindstedt, Seppo
30.
Kaivanto- ja sekatekniikat Texasin aseina puolijohteissa: 0.5 .m CMOS/BiCMOS-piirejä
Uusi elektroniikka 1988 : 28 s. 8
 1988 Lindstedt, Seppo
31.
Vain me ja Motorola säilymme : AMD uhkuu RISC-itsevarmuutta
Uusi elektroniikka 1988 : 20 s. 8
 1988 Lindstedt, Seppo
32.
Ericsson vahvoilla radiodataverkoissa: Ruotsi vuosia edellä ; teemanro
Uusi elektroniikka 1988 : 17 s. 8
 1988 Lindstedt, Seppo
33.
Telemecanique panee lisää ruutia ohjelmoitavien logiikoiden tuotantoon: Reletehtaasta ASIC-soveltajaksi
Uusi elektroniikka 1988 : 16 s. 12
 1988 Lindstedt, Seppo
34.
Pintaliitoskomponenttien valikoima kasvamassa yhä monipuolisemmaksi: näköjärjestelmä pintaliitoskomponenttien ladontaan ; teemanro
Uusi elektroniikka 1988 : 15 s. 10-15
 1988 Lahti, Jarmo
Lindstedt, Seppo
Kervinen, Seppo
35.
Lohja Mikroelektroniikka: Sopimusvalmistusta uusilla tuotantomenetelmillä
Uusi elektroniikka 1988 : 15 s. 8
 1988 Lindstedt, Seppo
36.
Liikevaihto kymmenkertaiseksi : Finerolle potkua idänprojekteista
Uusi elektroniikka 1988 : 14 s. 9
 1988 Lindstedt, Seppo
37.
Siemens ylivoimainen ykkönen : Suomen logiikkamarkkinat noin 130 mmk
Uusi elektroniikka 1988 : 12 s. 8
 1988 Lindstedt, Seppo
38.
Aspo uudistaa hybridituotantonsa: Uusi tekniikka, uudet aatteet
Uusi elektroniikka 1988 : 10 s. 13
 1988 Lindstedt, Seppo
« edellinen sivu | seuraava sivu »
FINP