Inssi

Helecon

Asiasanasto

Tenttu

haku: @keyword flip chip / yhteensä: 15

viitteet: 11-15 / 15

« edellinen sivu | seuraava sivu »

	otsikko	vuosi	tekijä
11.	Using No-Flow Technologies in Flip Chip Interconnection Process	2000	Tiilikainen, Jukka
12.	Lead-Free Flip Chip On Board Assembly	2000	Penttilä, Minja
13.	Tehovahvistin pieneen GSM-puhelimeen	2000	Järvinen, Esa Jukka
14.	Digital X-ray Imaging with Si and CdZnTe Pixel Detectors	1999	Schulman, Tom
15.	Mechanical characterization of underfill for flip chip - assembly's reliability analysis	1999	Lehtinen, Ville

« edellinen sivu | seuraava sivu »

INSSI