Inssi

Helecon

Asiasanasto

Tenttu

haku: @keyword epoksi / yhteensä: 10

viitteet: 6-10 / 10

« edellinen sivu | seuraava sivu »

	otsikko	vuosi	tekijä
6.	Packaging process development for visible LEDs	2014	Sippola, Perttu
7.	Adhesiivisen liittämisen ongelmat MEMS-anturikokoonpanossa	2013	Seppänen, Heli
8.	Rahan leimaustyökalujen kiillottaminen ja leimauskitkan määrittäminen	2010	Sihvo, Juho
9.	Mechanical characterization of underfill for flip chip - assembly's reliability analysis	1999	Lehtinen, Ville
10.	Encapsulants and Underfills - Processing Properties and Reliability	1999	Ojala, Kati

« edellinen sivu | seuraava sivu »

INSSI