Inssi

Helecon

Asiasanasto

Tenttu

haku: @keyword SnAgCu / yhteensä: 5

viitteet: 1-5 / 5

« edellinen sivu | seuraava sivu »

	otsikko	vuosi	tekijä
1.	Reliability of lead-free solders in high temperatures	2014	Lundén, Antti
2.	Lyijyttömien juoteliitoksien uudelleenkiteytyminen mekaanisessa testauksessa	2005	Miettinen, Simo
3.	Lyijyttömän juoteliitoksen mikrorakenne	2004	Koivisto, Johanna
4.	Lyijyttömän juoteliitoksen mikrorakenne	2004	Koivisto, Johanna
5.	Effect of lead-free solder, palladium metallization and reflow profile on reliability of cellular phone	1998	Kokko, Pasi

« edellinen sivu | seuraava sivu »

INSSI