Inssi

Helecon

Asiasanasto

Tenttu

haku: @keyword underfill / yhteensä: 5

viitteet: 1-5 / 5

« edellinen sivu | seuraava sivu »

	otsikko	vuosi	tekijä
1.	Luotettavan liitosalustan evaluointi MEMS-sovellutukseen	2001	Niemistö, Jiri
2.	Failure Analysis of Flip Chips in a Laminate Based MCM	2001	Elonen, Erkko
3.	Applicability of SnPb-bumped flip chip to volume production	2000	Heimonen, Tanja
4.	Mechanical characterization of underfill for flip chip - assembly's reliability analysis	1999	Lehtinen, Ville
5.	Encapsulants and Underfills - Processing Properties and Reliability	1999	Ojala, Kati

« edellinen sivu | seuraava sivu »

INSSI