haku: @keyword Sn/Ag/Cu / yhteensä: 1
viite: 1 / 1
« edellinen | seuraava »
Tekijä: | Penttilä, Minja |
Työn nimi: | Lead-Free Flip Chip On Board Assembly |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2000 |
Sivut: | 98 s. + liitt. 2 Kieli: eng |
Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaali- ja kalliotekniikan osasto |
Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
Ohjaaja: | Kujala, Kauppi |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark V80 | Arkisto |
Avainsanat: | flip chip lead-free reliability electronics packaging cellular phone Sn/Ag/Cu lyijyttömyys luotettavuus elektroniikan pakkaus matkapuhelin |
ED: | 2000-09-11 |
INSSI tietueen numero: 15758
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI