haku: @keyword flux-underfiller / yhteensä: 1
viite: 1 / 1
« edellinen | seuraava »
Tekijä: | Tiilikainen, Jukka |
Työn nimi: | Using No-Flow Technologies in Flip Chip Interconnection Process |
No-Flow teknologian käyttö flip chip kokoonpanossa | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2000 |
Sivut: | vi + 76 Kieli: eng |
Koulu/Laitos/Osasto: | Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto |
Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
Ohjaaja: | Sillanpää, Markku |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark S80 | Arkisto |
Avainsanat: | miniaturization Flip chip capillary flow process no-flow process flux-underfiller interconnection yield reliability miniaturisointi capillary flow prosessi no-flow prosessi kokoonpanon saanto luotettavuus |
Tiivistelmä (fin): | Työn tavoitteena oli 1) optimoida kokoonpanoprosessi ja saavuttaa hyväksyttävä saanto käyttäen no-flow teknologiaa ja kolmea eri flux-underfiller materiaalia 2) tutkia eri prosessiparametrien vaikutusta kokoonpanon saantoon ja kuplien muodostumiseen sekä 3) vertailla flux-underfiller materiaalien luotettavuutta lämpösyklaus testissä. Kirjallisessa osassa esiteltiin aluksi flip chip teknologia yleisesti sekä teknologiassa tänä päivänä käytetyt materiaalit ja kokoonpanoprosessi. Loppuosassa kustannustehokas seuraavan sukupolven flip chip teknologia "no-flow teknologia" on käsitelty yksityiskohtaisemmin mukaan lukien sen edut, yleisimmät prosessivauriot, prosessin optimoinnin suuntaviivat sekä hyvälle flux-underfiller materiaalille asetetut vaatimukset. Kokeellisessa osassa valmistettiin kokoonpano käyttäen kolmea flux-underfiller materiaalia, kahta dispensointimäärää, kahta piirilevyjen kuivausmetodia sekä kahta piirilevypinnoitetta. Muut käytetyt prosessiparametrit optimoitiin tapauskohtaisesti. Lopuksi kokoonpanojen luotettavuuksia vertailtiin lämpösyklaustestillä. Kokoonpanojen juottuvuudet ja laatu tutkittiin sekä niitä vertailtiin ennen ja jälkeen lämpösyklausta käyttäen apuna yleismittaria, röntgeniä, akustista-, optista ja pyyhkäisyelektronimikroskopiaa. Kokoonpanon jälkeisessä analyysissä löytyi juotuvuudessa materiaalien välillä pientä vaihtelua, mutta yleisesti juottuvuus oli hyvä. Eri prosessiparametrien välillä ei ollut havaittavissa eroja saannossa eikä kokoonpanon laadussa. Luotettavuustestauksessa kokoonpanojen luotettavuus jäi suhteellisen alhaiseksi ja materiaalien välillä ei ollut havaittavissa merkittäviä eroja. Sen sijaan dispensointi volumen ja piirilevyn pinnoitteen vaikutus luotettavuuteen havaittiin merkittäväksi. |
ED: | 2000-11-13 |
INSSI tietueen numero: 15929
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI