haku: @instructor Alanen, Marko / yhteensä: 1
viite: 1 / 1
« edellinen | seuraava »
Tekijä: | Kilpinen, Janne |
Työn nimi: | Tehovahvistinmoduuli HSDPA-päätelaitteelle |
Power Amplifier Module for HSDPA handset | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2005 |
Sivut: | 68 Kieli: fin |
Koulu/Laitos/Osasto: | Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto |
Oppiaine: | Piiritekniikka (S-87) |
Valvoja: | Halonen, Kari |
Ohjaaja: | Alanen, Marko |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark S80 | Arkisto |
Avainsanat: | HSDPA power amplifier SiGe HSDPA tehovahvistin SiGe |
Tiivistelmä (fin): | Tämän diplomityön tarkoituksena oli toteuttaa tehovahvistinmoduuli HSDPA- päätelaitteelle SiGe HBT -teknologialla. Työn pääpaino oli riittävän lineaarisen lähtötehon antavan vahvistimen suunnittelu ja sen todentaminen mittauksin epäsovitetuissa tilanteissa. Työssä suunniteltiin ja toteutettiin piillä kaksi kaksiasteista tehovahvistinta. Tulon vaiheistus tehtiin toiselle vahvistimelle piillä ja lähdön vaiheistus sekä sovitus toteutettiin lasisubstraatille integroiduilla passiivikomponenteilla molemmille vahvistimille. Suunnitellut osat toimivat tehovahvistinmoduulin osana. Työn alkuosa käsittelee WCDMA järjestelmää ja eri spesifikaatioversioiden uusia ominaisuuksia sekä niiden vaikutusta tehovahvistimen suunnitteluun. Tämän jälkeen esitellään vahvistimien ja hybridien suunnittelut ja simuloinnit. Pii- ja lasipalat yhdistettiin flip-chip-tekniikalla yhdelle moduulille. Molemmat osakomponentit mitattiin myös erikseen omilla testilevyillään. Mittauksissa havaittiin, että kummallakin työssä käytetyllä topologialla on mahdollista säilyttää lähettimen lineaarisuus ilman isolaattoria vaikka kuormaa epäsovitetaan. Vahvistimien tehovahvistus ja hyötysuhde jäivät vaatimattomiksi, mutta olivat kuitenkin linjassa simulointien kanssa. Tulosten analysoinnit esitettiin ja parannus- ja jatkokehitysideat kerrottiin. |
ED: | 2005-06-20 |
INSSI tietueen numero: 28895
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI