haku: @keyword yhdysrakenteinen / yhteensä: 1
viite: 1 / 1
« edellinen | seuraava »
Tekijä: | Kivikero, Antti |
Työn nimi: | Modelling of circuit board containing embedded components |
Haudattuja komponentteja sisältävän piirilevyn mallinnus | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2010 |
Sivut: | vii + 42 s. + liitt. 7 Kieli: eng |
Koulu/Laitos/Osasto: | Radiotieteen ja -tekniikan laitos |
Oppiaine: | Teoreettinen sähkötekniikka (S-55) |
Valvoja: | Valtonen, Martti |
Ohjaaja: | |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark Aalto 883 | Arkisto |
Avainsanat: | embedded circuit board modelling integral haudattu piirilevy mallinnus yhdysrakenteinen |
Tiivistelmä (fin): | Tässä työssä tutkittiin haudattuja komponentteja sisältävän piirilevyn mallinnusta, valmistettiin näytekappaleita, mitattiin niitä ja arvioitiin mallin yhteyttä näytteeseen. Koska kyseessä on uudenlainen tapa valmistaa elektroniikkaa, on työn kirjallisessa osassa perehdytty haudattuihin komponentteihin lähinnä elektroniikan valmistustekniikan näkökulmasta. Näytteitä valmistettiin kelarakenteista ja levykondensaattoreista, sekä haudattua aktiivikomponenttia imitoivasta oikosulkuja sisältävästä piikomponentista. Vastusnäytteitä oli saatavilla jo työn alkaessa. Passiivikomponenttien mallintamisesta löytyy olevasta kirjallisuudesta jo laajalti menetelmiä, minkä vuoksi varsinainen työosa keskittyy aktiivikomponentin liitoksen mallintamiseen, ja passiivikomponentit on jätetty näytteiden mittaustulosten ja teorian vertailuun. |
Tiivistelmä (eng): | This work comprises a study of modelling of a circuit board containing embedded components, manufacturing and measuring samples, and evaluating the validity of the models vs. measurement data. The literature part concentrates on embedded components from the perspective of electronics manufacturing due to the fact that the technology involved is quite new. Samples were manufactured of embedded inductors and capacitors, as well as dummy daisy chain silicon components imitating embedded active components. Resistor samples were readily available at the beginning of the work. Passive components and their modelling techniques are already quite widely documented in literacy, which was the decisive factor to drive the emphasis of this work towards studying the interconnection of an embedded active component. Study of passive components is limited to comparison of sample measurement data and theory found in literacy. |
ED: | 2010-09-08 |
INSSI tietueen numero: 40727
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI