haku: @keyword oxygen-free copper / yhteensä: 1
viite: 1 / 1
« edellinen | seuraava »
Tekijä: | Moilanen, Antti |
Työn nimi: | Creep effects in diffusion bonding of oxygen-free copper |
Julkaisutyyppi: | Kandidaatintyƶ |
Julkaisuvuosi: | 2013 |
Sivut: | 44 Kieli: eng |
Koulu/Laitos/Osasto: | Perustieteiden korkeakoulu |
Koulutusohjelma: | Teknillisen fysiikan ja matematiikan koulutusohjelma |
Oppiaine: | Teknillinen fysiikka (F3005) |
Valvoja: | Alava, Mikko |
Ohjaaja: | Alava, Mikko |
Elektroninen julkaisu: | http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201307217358 |
Sijainti: | |
Avainsanat: | diffusion diffusion bonding creep oxygen-free copper finite element method |
ED: | 2013-12-02 |
INSSI tietueen numero: 47666
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI