haku: @keyword interconnection / yhteensä: 10
viite: 9 / 10
| Tekijä: | Immonen, Marika |
| Työn nimi: | Pastanpainotekniikan käyttö kiekkotason lyijyttömässä nystytyksessä |
| Stencil Printing of Wafer-level Lead-Free Bumps | |
| Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
| Julkaisuvuosi: | 2003 |
| Sivut: | 95 Kieli: fin |
| Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaali- ja kalliotekniikan osasto |
| Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
| Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
| Ohjaaja: | Mattila, Toni |
| OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
| Sijainti: | P1 Ark V80 | Arkisto |
| Avainsanat: | wafer bumping flip chip interconnection lead-free solder kiekkonystytys lyijytön juote liittäminen kääntösiru |
| ED: | 2004-03-11 |
INSSI tietueen numero: 21326
+ lisää koriin
INSSI