haku: @keyword microstructure / yhteensä: 10
viite: 9 / 10
| Tekijä: | Koivisto, Johanna |
| Työn nimi: | Lyijyttömän juoteliitoksen mikrorakenne |
| Microstructure of lead-free solder joint | |
| Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
| Julkaisuvuosi: | 2004 |
| Sivut: | 73 Kieli: fin |
| Koulu/Laitos/Osasto: | Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto |
| Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
| Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
| Ohjaaja: | Mattila, Toni |
| Digitoitu julkaisu: | https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/91630 |
| OEVS: | Digitoitu arkistokappale on julkaistu Aaltodocissa
|
| Sijainti: | P1 Ark S80 | Arkisto |
| Avainsanat: | lead-free soldering SnAgCu microstructure solidification lyijytön juottaminen SnAgCu mikrorakenne jähmettyminen |
| Tiivistelmä (fin): | Elektroniikkakokoonpanojen pienentyessä, komponenttien tehon ja kannettavien laitteiden lisääntyessä kokoonpanon juoteliitokset kokevat entistä rasittavampia käyttöympäristöjä. Siirtyminen uusiin lyijyttömiin juotemateriaaleihin tuo vielä yhden lisähaasteen elektroniikkakokoonpanojen kehitystyöhön. Juoteliitosten luotettavuus on tämän takia tulevaisuudessa entistäkin tärkeämpää. Tämän työn tarkoitus on selvittää, millaisia rakenteita SnAgCu-juoteliitoksissa esiintyy juottamisen jälkeen sekä selvittää juotteen jähmettymiskäyttäytymistä. Työn teoriaosassa käsitellään pintaliitostekniikkaa, lyijytöntä juottamista, sekä jähmettymisteoriaa. Kokeellisessa osassa selvitetään SnAgCu-juotteen jähmettymiskäyttäytymistä differentiaalisella pyyhkäisykalorimetrialla ja jähmettyneiden juoteliitosten rakennetta poikkileikkausnäytteistä optisella mikroskoopilla. Metallienvälisten yhdisteiden jakautumista juoteliitoksessa tutkitaan pyyhkäisyelektronimikroskoopilla. Työn tulosten toivotaan antavan viitettä siitä, millaisia rakenteita juoteliitoksissa esiintyy. On luultavaa, että juoteliitosten rakenne vaikuttaa liitosten mekaaniseen kestävyyteen, joten jähmettymisrakenteen ja erityisesti siihen vaikuttavien tekijöiden ymmärtäminen paremmin on erittäin tärkeää luotettavien kokoonpanojen valmistamiseksi. |
| ED: | 2004-05-06 |
INSSI tietueen numero: 25207
+ lisää koriin
INSSI