haku: @keyword epoksi / yhteensä: 10
viite: 7 / 10
| Tekijä: | Seppänen, Heli |
| Työn nimi: | Adhesiivisen liittämisen ongelmat MEMS-anturikokoonpanossa |
| Julkaisutyyppi: | Kandidaatintyö |
| Julkaisuvuosi: | 2013 |
| Sivut: | 29 Kieli: fin |
| Koulu/Laitos/Osasto: | Sähkötekniikan korkeakoulu |
| Koulutusohjelma: | Elektroniikan ja sähkötekniikan koulutusohjelma |
| Oppiaine: | Sähkötekniikka (S3026) |
| Valvoja: | Turunen, Markus |
| Ohjaaja: | Turunen, Markus |
| Elektroninen julkaisu: | http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201501221409 |
| Sijainti: | |
| Avainsanat: | MEMS die bonding -prosessi adhesiivinen liittäminen epoksi liima liimanrasitus |
| ED: | 2014-01-19 |
INSSI tietueen numero: 48381
+ lisää koriin
INSSI