haku: @keyword micromechanics / yhteensä: 16
viite: 5 / 16
Tekijä: | Lipsanen, Antti |
Työn nimi: | Ohutkalvotyhjöpakkauksella suojattujen pintamikromekaanisten rakenteiden valmistus |
Fabrication of surface micromechanical structures with thin film vacuum encapsulation | |
Julkaisutyyppi: | Lisensiaatintutkimus |
Julkaisuvuosi: | 2004 |
Sivut: | 91 Kieli: fin |
Koulu/Laitos/Osasto: | Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto |
Oppiaine: | Elektronifysiikka (S-69) |
Valvoja: | Kuivalainen, Pekka |
Ohjaaja: | Kattelus, Hannu |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark S80 | Arkisto |
Avainsanat: | micromechanics MEMS wafel level packaging fabrication process polycrystalline silicon vacuum encapsulation mikromekaniikka kiekkotason pakkaus valmistusmenetelmä monikiteinen pii tyhjöpakkaus |
ED: | 2004-03-19 |
INSSI tietueen numero: 25077
+ lisää koriin
INSSI