haku: @keyword LLP / yhteensä: 2
hakutulos-lista
viite: 2 / 2
« edellinen | seuraava »
Tekijä:Heinonen, Tommi
Työn nimi:LLP-tyyppisen elektroniikkakomponentin luotettavuus pudotustestauksessa
Reliability of LLP-type electronic components
Julkaisutyyppi:Diplomityö
Julkaisuvuosi:2005
Sivut:89      Kieli:   fin
Koulu/Laitos/Osasto:Materiaalitekniikan osasto
Oppiaine:Elektroniikan valmistustekniikka   (S-113)
Valvoja:Kivilahti, Jorma
Ohjaaja:Mattila, Toni
OEVS:
Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje
sulje

Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossa

Oppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa.

Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/

Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.

Kirjautuminen asiakaskoneille

  • Aalto-yliopistolaiset kirjautuvat asiakaskoneille Aalto-tunnuksella ja salasanalla.
  • Muut asiakkaat kirjautuvat asiakaskoneille yhteistunnuksilla.

Opinnäytteen avaaminen

  • Asiakaskoneiden työpöydältä löytyy kuvake:

    Aalto Thesis Database

  • Kuvaketta klikkaamalla pääset hakemaan ja avaamaan etsimäsi opinnäytteen Aaltodoc-tietokannasta. Opinnäytetiedosto löytyy klikkaamalla viitetietojen OEV- tai OEVS-kentän linkkiä.

Opinnäytteen lukeminen

  • Opinnäytettä voi lukea asiakaskoneen ruudulta tai sen voi tulostaa paperille.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi tallentaa muistitikulle tai lähettää sähköpostilla.
  • Opinnäytetiedoston sisältöä ei voi kopioida.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi muokata.

Opinnäytteen tulostus

  • Opinnäytteen voi tulostaa itselleen henkilökohtaiseen opiskelu- ja tutkimuskäyttöön.
  • Aalto-yliopiston opiskelijat ja henkilökunta voivat tulostaa mustavalkotulosteita Oppimiskeskuksen SecurePrint-laitteille, kun tietokoneelle kirjaudutaan omilla Aalto-tunnuksilla. Väritulostus on mahdollista asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Väritulostaminen on maksullista Aalto-yliopiston opiskelijoille ja henkilökunnalle.
  • Ulkopuoliset asiakkaat voivat tulostaa mustavalko- ja väritulosteita Oppimiskeskuksen asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Tulostaminen on maksullista.
Sijainti:P1 Ark TKK  99   | Arkisto
Avainsanat:LLP
drop test
mechanical shock load
reliability
LLP
pudotustestaus
mekaaninen shokkikuormitus
luotettavuus
Tiivistelmä (fin): Tämän diplomityön tarkoituksena oli tutkia komponentinpuoleisten metallointien sekä piirilevyn pinnoitteiden vaikutusta LLP 8L- ja LLP 48L- tyyppisten elektroniikkakomponenttien luotettavuuteen pudotustestauksessa.
Työ tehtiin Teknillisessä Korkeakoulussa Elektroniikan valmistustekniikan laboratoriossa osana National Semiconductor Corporation:in ja Semiconductor Research Corporation:in rahoittamaa tutkimushanketta.

Työn kirjallisessa osassa käsiteltiin JEDEC-pudotustestin (standardi JESD22-B111) pääkohdat, muodonmuutosnopeuden vaikutus juotteen lujuuteen, juoteliitoksen yleisimmät vikatyypit sekä työssä käytettävien pinnoitemateriaalien ominaisuudet ja tärkeimmät vaikutukset luotettavuuteen.

Työn kokeellinen osa jakaantui kolmeen osaan.
Ensimmäisessä osassa suoritettiin testilevyjen kokoonpano sekä niiden pudotustestaus.
Toisessa osassa suoritettiin testitulosten tilastollinen luotettavuusvertailu.
Tilastollinen luotettavuusvertailu osoittaa, että hopealla pinnoitetulle piirilevylle juotetut komponentit vaurioituvat nopeammin kuin orgaanisella suojapinnoitteella pinnoitetulle piirilevylle juotetut komponentit.
Cu/Ag- ja Ni(P)/Au-pinnoitteen välillä ei havaittu tilastollisesti merkittävää eroa.
Lisäksi komponentin kontaktijalkojen metalloinnin ei todettu vaikuttavan LLP -komponenttien luotettavuuteen.

Kolmannessa osassa tutkittiin vauriotyyppejä sekä selvitettiin vauriomekanismeja.
Kaikissa testiyhdistelmissä vikatyyppi oli piirilevyn kuparijohtimien murtuminen.
Vaurioanalyysissa todettiin komponentin rakenteen, juoteliitoksen koostumuksen sekä muodonmuutosnopeuden vaikuttavan oleellisesti havaittuun vikatyyppiin.
LLP- komponentissa olevan DAP:n (Die Attach Pad) vuoksi jäykistyy piirilevy voimakkaasti kohdasta, johon se on juotettu.
Tämä paikallinen jäykistyminen kuormittaa erityisesti juoteliitoksien reuna-alueita, missä sijaitsevat myös piirilevyn johtimet.
Cu/Ag- testikokoonpanojen heikon kestävyyden arvellaan johtuvan siitä, että hopea lujittaa juoteliitosta juottamisen yhteydessä.
Juoteliitoksen lujittuminen kasvattaa jännityksiä juoteliitoksen reuna-alueilla mekaanisessa shokkikuormituksessa.
ED:2006-04-10
INSSI tietueen numero: 31492
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI