haku: @keyword chemical mechanical planarization / yhteensä: 2
hakutulos-lista
viite: 2 / 2
« edellinen | seuraava »
Tekijä:Viljanen, Heikki
Työn nimi:Chemical mechanical polishing of copper for MEMS applications
Kuparin kemiallinen mekaaninen kiillotus MEMS sovelluksiin
Julkaisutyyppi:Diplomityö
Julkaisuvuosi:2009
Sivut:ix + 62 s. + liitt. 14      Kieli:   eng
Koulu/Laitos/Osasto:Mikro- ja nanotekniikan laitos
Oppiaine:Optoelektroniikka   (S-104)
Valvoja:Kuivalainen, Pekka
Ohjaaja:Dixit, Pradeep
OEVS:
Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje
sulje

Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossa

Oppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa.

Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/

Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.

Kirjautuminen asiakaskoneille

  • Aalto-yliopistolaiset kirjautuvat asiakaskoneille Aalto-tunnuksella ja salasanalla.
  • Muut asiakkaat kirjautuvat asiakaskoneille yhteistunnuksilla.

Opinnäytteen avaaminen

  • Asiakaskoneiden työpöydältä löytyy kuvake:

    Aalto Thesis Database

  • Kuvaketta klikkaamalla pääset hakemaan ja avaamaan etsimäsi opinnäytteen Aaltodoc-tietokannasta. Opinnäytetiedosto löytyy klikkaamalla viitetietojen OEV- tai OEVS-kentän linkkiä.

Opinnäytteen lukeminen

  • Opinnäytettä voi lukea asiakaskoneen ruudulta tai sen voi tulostaa paperille.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi tallentaa muistitikulle tai lähettää sähköpostilla.
  • Opinnäytetiedoston sisältöä ei voi kopioida.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi muokata.

Opinnäytteen tulostus

  • Opinnäytteen voi tulostaa itselleen henkilökohtaiseen opiskelu- ja tutkimuskäyttöön.
  • Aalto-yliopiston opiskelijat ja henkilökunta voivat tulostaa mustavalkotulosteita Oppimiskeskuksen SecurePrint-laitteille, kun tietokoneelle kirjaudutaan omilla Aalto-tunnuksilla. Väritulostus on mahdollista asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Väritulostaminen on maksullista Aalto-yliopiston opiskelijoille ja henkilökunnalle.
  • Ulkopuoliset asiakkaat voivat tulostaa mustavalko- ja väritulosteita Oppimiskeskuksen asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Tulostaminen on maksullista.
Sijainti:P1 Ark S80     | Arkisto
Avainsanat:chemical mechanical planarization
embedded copper lines
glass
damascene
kemiallinen mekaaninen kiillotus
lasi substraatteihin upotetut kuparijohtimet
Tiivistelmä (fin): Tässä diplomityössä kehitetään damascene-prosessi kuparin kuvioimiseksi MEMS-sovelluksia varten.
Menetelmä on monimutkaisempi kuin alumiinijohtimien valmistamisessa käytetty, mutta mahdollistaa paksumpien johtimien valmistamisen, mistä on hyötyä etenkin MEMS-sovelluksissa.

Yksinkertaistettuna prosessi käsittää kolme vaihetta.
Aluksi johtimille syövytetään urat lasisubstraattiin.
Tämän jälkeen urat ylitäytetään kuparilla, ja lopuksi ylimääräinen kupari poistetaan kemiallisella mekaanisella kiillotuksella.

Työn pääpaino on kiillotusprosessin optimisointi ja karakterisointi.
Kiillotusprosessin optimointi tehtiin piikiekoilla, joiden päällä oli kerros kuparia.
Jokaisen kiillotuskokeen jälkeen mitattiin kuparin paksuus, jolloin saatiin arvioitua kiillotuspöydän pyörimisnopeuden, kemikaalien virtausnopeuden ja kiillotuspaineen vaikutusta prosessiin.

Piikiekkojen avulla optimoidulla prosessilla kiillotettiin lopuksi lasikiekkoja, joiden avulla karakterisoitiin kiillotusprosessia.
Näytteistä mitattiin pinnankarheus, kuparijohtimen paksuuden alenema, dielektrin paksuuden alenema sekä resistiivisyys.
Kehitetyllä prosessilla on mahdollista valmistaa 6 mikrometriä paksuja viidestä 30 mikrometriin leveitä johtimia, joiden maksimi viivatiheys on 60 %.
Tiivistelmä (eng): In this thesis a copper damascene process is developed and characterized with MEMS applications in mind.
The disadvantage of the damascene process is that it is more complicated than the dry etching processes used to pattern aluminium.
The benefit of the process for the MEMS devices is that it enables thicker conductors to be made.

In a nutshell the process is performed in three steps.
First trenches were etched into the substrate and then the trenches were overfilled with copper.
The excess copper is removed in the end with chemical mechanical polishing.

In this thesis the focus is in the characterization and optimization of the chemical mechanical polishing process.
The polishing process optimization was done with silicon wafers that had copper layer on top of them.
The polishing process was then characterized by the amount of removed copper after the polishing experiment.
The optimization was done for down pressure, polishing table rotation speed and slurry flow rate.
The optimized process was then used to remove the excess copper from the g1as wafers.

After the glass wafers were polished, they were used to characterize the polishing process.
The process characterization was done with surface roughness, dishing, erosion and electrical resistivity measurements.
With the developed process flow it was possible manufacture 6 micron thick copper conductors with line widths from 5 to 30 microns and pattern densities up to 60 %.
ED:2009-12-14
INSSI tietueen numero: 38688
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI