haku: @instructor Laurila, Tomi / yhteensä: 23
viite: 18 / 23
Tekijä: | Karila, Tanja |
Työn nimi: | Thermal characterisation of IMB technology |
IMB-teknologian lämpökarakterisointi | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2007 |
Sivut: | 101 Kieli: eng |
Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaalitekniikan osasto |
Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
Ohjaaja: | Tuominen, Risto ; Laurila, Tomi |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark V80 | Arkisto |
Avainsanat: | thermal management thermal modelling thermal characterisation thermal design IMB technology lämmönhallinta lämpömallinnus lämpökarakterisointi lämpösuunnittelu IMB-teknologia |
Tiivistelmä (fin): | Tämän työn tarkoituksena oli määritellä IMB ("integrated module board") -teknologian lämpöominaisuudet. Niin elektroniikan miniatyrisoituminen kuin transistoritiheyksien kasvaminen integroiduissa piireissä on johtanut siihen, että elektroniikan luotettavuusriskit ovat lisääntyneet. Piirien sähköisten toimintojen tuottamat hukkatehotiheydet ovat kasvaneet tasolle, joka pahimmillaan johtaa tuotteen ylikuumenemiseen ja on sitä kautta merkittävä luotettavuusriski ilman asianmukaista lämmönhallintaa. Työn kirjallisuusosuudessa perehdyttiin termodynamiikan ja lämmönsiirron teorioihin elektroniikan lämpökarakterisointiin ja lämmönhallintamenetelmiin Kokeellisessa osassa suunniteltiin, valmistettiin, mitattiin ja mallinnettiin kaksi erilaista rakennetta - 8 mm x 8 mm -kokoinen yhden sirun sisältävä komponenttipaketti ja moduuli, jossa siru oli haudattu suoraan emolevyyn. Lisäksi suunniteltiin erilaisia lämmönhallintarakenteita kumpaankin testirakenteeseen. JEDEC-standardin mukaiset termiset resistanssit mitattiin käyttäen kannettavassa kulutuselektroniikassa tyypillisiä tehotasoja. Testirakenteiden lämpömallinnukseen käytettiin FloTherm© -ohjelmistoa. Saadut tulokset analysoitiin rakenteiden lämpökäyttäytymisen ymmärtämiseksi. IMB-testirakenteiden vahvuudet, heikkoudet ja optimaaliset lämmönhallintatavat määritettiin onnistuneesti. Standardinmukaisilla termisen resistanssin mittauksilla taattiin mahdollisuus vertailla IMB-teknologian kyvykkyyttä perinteisiin teknologioihin. IMB-teknologia osoittautui lämpöominaisuuksiltaan käyttökelpoiseksi paketointiteknologiaksi tutkitulla tehoalueella. Lisäksi voitiin osoittaa, että lämpöominaisuuksia voidaan edelleen parantaa hyvällä lämpösuunnittelulla. |
ED: | 2008-09-29 |
INSSI tietueen numero: 36335
+ lisää koriin
INSSI