haku: @keyword Printed Circuit Board (PCB) / yhteensä: 3
viite: 3 / 3
« edellinen | seuraava »
Tekijä: | Tiilikka, Pekka |
Työn nimi: | Influence of PCB construction on electronic component operating temperature |
Piirilevyn konstruktion vaikutus elektronisen komponentin liitoslämpötilaan | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 1999 |
Sivut: | 84 Kieli: eng |
Koulu/Laitos/Osasto: | Konetekniikan osasto |
Oppiaine: | Lämpötekniikka ja koneoppi (Ene-39) |
Valvoja: | Lampinen, Markku |
Ohjaaja: | Lohan, John |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark Aalto 5864 | Arkisto |
Avainsanat: | electrinics component package silicon chip Printed Circuit Board (PCB) temperature thermal design reliability Computational Fluid Dynamics (CFD) elektroniikka komponentti pakkaus puolijohde piirikortti lämpötila lämpösuunnittelu luotettavuus numeerinen virtauslaskenta |
Tiivistelmä (fin): | Työssä tutkitaan elektronisten laitteiden komponentti- ja piirikorttitason lämmönsiirtoa, tavoitteena selvittää piirikortin ominaisuuksien vaikutus lämmönsiirtopolkuun lämpöä tuottavasta puolijohteesta ympäröivään ilmaan. Komponentin ja piirilevyn ominaisuuksien vaikutuksesta lämmönsiirtokykyyn pois puolijohteelta tehtiin kirjallisuustutkimus, jossa keskityttiin tutkimaan olemassa olevia analyyttisiä ja numeerisia liitoslämpötilan laskemismenetelmiä. Piirikortin rakenteen vaikutusta liitoslämpötilaan kahdeksan liitinjalan Small Outline (SO8) - pakkaukselle tutkittiin sekä kokeellisesti että numeerisesti. SO8-komponentin lämmönsiirtokyky mitattiin kuudella erilaisella piirilevyllä. Tulokset osoittavat piirilevyllä olevan suuri vaikutus sekä mitattuihin liitoslämpötiloihin että lämpötilajakautumiin piirilevyn pinnalla. Liitoslämpötilat mitattiin tarkoitusta varten suunnitellulla testipuolijohteella ja lämpötilajakaumat piirilevyllä mitattiin infrapunakameralla. Tutkituilla piirilevyllä oli yli 40 °C vaikutus komponentin liitoslämpötilaan. Kolmesta erilaisesta piirilevystä SO8-komponentteineen rakennettiin numeeriset mallit, joihin kuhunkin sovellettiin piirilevyn osalta kolmea eri mallinnusmenetelmää. Numeerisen laskennan tuloksia verrattiin mittaustuloksiin parhaan mallinnustavan löytämiseksi. Parhaaksi piirilevyn mallinnustavaksi osoittautui metodi, jossa piirilevyn sisäiset kerrokset yksinkertaistetaan yhtenäiseksi materiaaliksi, jolle lasketaan efektiivinen lämmönjohtavuus. Pinnan johdinkerros on mallinnettava kuitenkin diskreetisti, johtuen suorasta lämmön leviämisestä komponentin liitinjaloista pinnan johdinkerrokseen ja siitä edelleen piirilevyyn. |
ED: | 1999-06-28 |
INSSI tietueen numero: 14523
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI