haku: @author Eklund, Markus / yhteensä: 3
viite: 3 / 3
« edellinen | seuraava »
Tekijä: | Eklund, Markus |
Työn nimi: | Reliability of an electronic product with embedded discrete components |
Haudattujen diskreettikomponenttien vaikutus elektroniikkatuotteen luotettavuuteen | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2007 |
Sivut: | 82 (+1) Kieli: eng |
Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaalitekniikan osasto |
Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
Ohjaaja: | Kujala, Arni |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark TKK 68 | Arkisto |
Avainsanat: | embedded discrete component printed wiring board reliability reliability testing failure analysis surface mount device haudattu diskreetikomponentti piirilevy luotettavuus luotettavuustestaus vaurioanalyysi pintaliitoskomponentti |
Tiivistelmä (fin): | Tämän diplomityön tarkoituksena oli evaluoida piirilevyyn haudattujen diskreettikomponenttien luotettavuutta suorittamalla toiminnallisia, ympäristö- ja kiihdytettyjä luotettavuustestejä. Pintaliitoskomponenttien vaikutus haudattuihin komponentteihin ja haudattujen komponenttien vaikutus pintaliitoskomponentteihin arvioitiin tilastollisten menetelmien avulla. Lisäksi haudattujen sekä pintaliitoskomponenttien vauriomoodit tutkittiin. Kirjallisuusosuudessa käsiteltiin lyhyesti piirilevymateriaaleja ja -prosesseja sekä pintaliitosteknologiaa. Useita diskreettien aktiivi- ja passiivikomponenttien hautaamisteknologioita esiteltiin. Myös työssä käytetyt testimenetelmät ja luotettavuusdata-analyysimenetelmät esitettiin. Luotettavuusevaluointi osoitti haudatun komponentin ja piirilevyn rajapinnan erinomaisen lujuuden korkeassa lämpötilassa syntyviä termisiä vaikutuksia vastaan. Lisäksi haudattuja komponentteja sisältävä piirilevy ei koe liiallista taipumista korkeassa lämpötilassa pintaliitoskokoonpanon aikana. Myös haudatun komponentin liitoksen erinomainen luotettavuus mekaanisessa shokkikuormituksessa osoitettiin. Toisaalta piirilevytoimittajan komponenttien hautaamisprosessissa todettiin ongelmia ja komponenttien laadussa vikoja. Prosessiongelmat aiheuttivat sähköeristysongelman kosteassa ympäristössä. Lämpösyklitestin data vääristyi johtuen virheestä testiympäristössä. Tilastollisen analyysin mukaan pintaliitoskomponentit eivät vaikuta haudattujen komponenttien luotettavuuteen eikä haudatuilla komponenteilla ole vaikutusta pintaliitoskomponenttien luotettavuuteen mekaanisessa shokkikuormituksessa. |
ED: | 2008-10-01 |
INSSI tietueen numero: 36363
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI