haku: @keyword temperature / yhteensä: 37
hakutulos-lista
viite: 26 / 37
« edellinen | seuraava »
Tekijä:Jose James, Rony
Työn nimi:Effect of temperature on mechanical shock reliability of high density WL-CSP interconnections
Julkaisutyyppi:Diplomityö
Julkaisuvuosi:2006
Sivut:v + 78      Kieli:   eng
Koulu/Laitos/Osasto:Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto
Oppiaine:Elektroniikan valmistustekniikka   (S-113)
Valvoja:Kivilahti, Jorma
Ohjaaja:Mattila, Toni
OEVS:
Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje
sulje

Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossa

Oppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa.

Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/

Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.

Kirjautuminen asiakaskoneille

  • Aalto-yliopistolaiset kirjautuvat asiakaskoneille Aalto-tunnuksella ja salasanalla.
  • Muut asiakkaat kirjautuvat asiakaskoneille yhteistunnuksilla.

Opinnäytteen avaaminen

  • Asiakaskoneiden työpöydältä löytyy kuvake:

    Aalto Thesis Database

  • Kuvaketta klikkaamalla pääset hakemaan ja avaamaan etsimäsi opinnäytteen Aaltodoc-tietokannasta. Opinnäytetiedosto löytyy klikkaamalla viitetietojen OEV- tai OEVS-kentän linkkiä.

Opinnäytteen lukeminen

  • Opinnäytettä voi lukea asiakaskoneen ruudulta tai sen voi tulostaa paperille.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi tallentaa muistitikulle tai lähettää sähköpostilla.
  • Opinnäytetiedoston sisältöä ei voi kopioida.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi muokata.

Opinnäytteen tulostus

  • Opinnäytteen voi tulostaa itselleen henkilökohtaiseen opiskelu- ja tutkimuskäyttöön.
  • Aalto-yliopiston opiskelijat ja henkilökunta voivat tulostaa mustavalkotulosteita Oppimiskeskuksen SecurePrint-laitteille, kun tietokoneelle kirjaudutaan omilla Aalto-tunnuksilla. Väritulostus on mahdollista asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Väritulostaminen on maksullista Aalto-yliopiston opiskelijoille ja henkilökunnalle.
  • Ulkopuoliset asiakkaat voivat tulostaa mustavalko- ja väritulosteita Oppimiskeskuksen asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Tulostaminen on maksullista.
Sijainti:P1 Ark S80     | Arkisto
Avainsanat:mechanical shock reliability
temperature
lead-free
high density interconnections
Tiivistelmä (eng): Portable devices are exposed to different kind of loadings during their daily use.
These devices are mainly stressed by the high temperatures attained during their operation, due to heat dissipation as well as mechanical shock loads caused by dropping.
To make loading condition of the reliability tester to imitate the real life loading conditions more closely, the test system should simultaneously take into account the effect of temperature and mechanical shock loadings.
Therefore objective of this thesis is to study the effect of temperature on the mechanical shock reliability of high-density interconnections typically used in portable devices.

The type of component used in this work is a wafer level-chip scale package.
Lead-free materials, which are typically used in electronics industry, were employed in the production and assembly processes of the component boards.
The component boards were exposed to mechanical shock loads according to the JESD22-B 111 standard drop test.
Drop testing was carried out at room temperature as well as at elevated temperatures (75, 100 and 125°C).
The elevated temperatures were achieved by powering up the daisy-chain structure of the components.
The temperature of the chip was measured using the integrated serpentine aluminium resistors on the silicon chip inside the component package.

Average drops to failure were found to increase with increasing temperature of the device.
Because strain-rate hardening of solder is reduced and solder becomes softer at elevated temperatures, the solder can accommodate stresses more effectively at elevated temperatures.
This causes more drops to failure at elevated temperatures.

Cross-sectional failure analyses revealed that cracks were propagating through bulk solder near the component side intermetallic layers and also through component side intermetallic layers in the samples dropped at elevated temperatures.
For the samples dropped at room temperature cracks propagated only through the component side intermetallic layers.
Cracking in solder bulk takes place by ductile rather than brittle manner (as in the case of intermetallic layers), increasing the energy and time needed for its propagation, this contributes to the increase in drops to failure.
ED:2006-11-27
INSSI tietueen numero: 32671
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI