haku: @keyword Copper / yhteensä: 39
viite: 5 / 39
Tekijä:Heikkilä, Niklas
Työn nimi:Electroplating current profile effects on deposited Cu
Julkaisutyyppi:Kandidaatintyö
Julkaisuvuosi:2016
Sivut:31      Kieli:   eng
Koulu/Laitos/Osasto:Sähkötekniikan korkeakoulu
Koulutusohjelma:Bioinformaatioteknologian koulutusohjelma
Oppiaine:Bioinformaatioteknologia   (S121)
Valvoja:Turunen, Markus
Ohjaaja:Ross, Glenn
Elektroninen julkaisu: http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201601211094
Sijainti:  
Avainsanat:copper
electroplating
prc
pc
ED:2016-02-21
INSSI tietueen numero: 53082
+ lisää koriin
INSSI