haku: @keyword package / yhteensä: 4
hakutulos-lista
viite: 3 / 4
« edellinen | seuraava »
Tekijä:Tiilikka, Pekka
Työn nimi:Influence of PCB construction on electronic component operating temperature
Piirilevyn konstruktion vaikutus elektronisen komponentin liitoslämpötilaan
Julkaisutyyppi:Diplomityö
Julkaisuvuosi:1999
Sivut:84      Kieli:   eng
Koulu/Laitos/Osasto:Konetekniikan osasto
Oppiaine:Lämpötekniikka ja koneoppi   (Ene-39)
Valvoja:Lampinen, Markku
Ohjaaja:Lohan, John
OEVS:
Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje
sulje

Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossa

Oppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa.

Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/

Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.

Kirjautuminen asiakaskoneille

  • Aalto-yliopistolaiset kirjautuvat asiakaskoneille Aalto-tunnuksella ja salasanalla.
  • Muut asiakkaat kirjautuvat asiakaskoneille yhteistunnuksilla.

Opinnäytteen avaaminen

  • Asiakaskoneiden työpöydältä löytyy kuvake:

    Aalto Thesis Database

  • Kuvaketta klikkaamalla pääset hakemaan ja avaamaan etsimäsi opinnäytteen Aaltodoc-tietokannasta. Opinnäytetiedosto löytyy klikkaamalla viitetietojen OEV- tai OEVS-kentän linkkiä.

Opinnäytteen lukeminen

  • Opinnäytettä voi lukea asiakaskoneen ruudulta tai sen voi tulostaa paperille.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi tallentaa muistitikulle tai lähettää sähköpostilla.
  • Opinnäytetiedoston sisältöä ei voi kopioida.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi muokata.

Opinnäytteen tulostus

  • Opinnäytteen voi tulostaa itselleen henkilökohtaiseen opiskelu- ja tutkimuskäyttöön.
  • Aalto-yliopiston opiskelijat ja henkilökunta voivat tulostaa mustavalkotulosteita Oppimiskeskuksen SecurePrint-laitteille, kun tietokoneelle kirjaudutaan omilla Aalto-tunnuksilla. Väritulostus on mahdollista asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Väritulostaminen on maksullista Aalto-yliopiston opiskelijoille ja henkilökunnalle.
  • Ulkopuoliset asiakkaat voivat tulostaa mustavalko- ja väritulosteita Oppimiskeskuksen asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Tulostaminen on maksullista.
Sijainti:P1 Ark Aalto  5864   | Arkisto
Avainsanat:electrinics
component
package
silicon chip
Printed Circuit Board (PCB)
temperature
thermal design
reliability
Computational Fluid Dynamics (CFD)
elektroniikka
komponentti
pakkaus
puolijohde
piirikortti
lämpötila
lämpösuunnittelu
luotettavuus
numeerinen virtauslaskenta
Tiivistelmä (fin):Työssä tutkitaan elektronisten laitteiden komponentti- ja piirikorttitason lämmönsiirtoa, tavoitteena selvittää piirikortin ominaisuuksien vaikutus lämmönsiirtopolkuun lämpöä tuottavasta puolijohteesta ympäröivään ilmaan.
Komponentin ja piirilevyn ominaisuuksien vaikutuksesta lämmönsiirtokykyyn pois puolijohteelta tehtiin kirjallisuustutkimus, jossa keskityttiin tutkimaan olemassa olevia analyyttisiä ja numeerisia liitoslämpötilan laskemismenetelmiä.

Piirikortin rakenteen vaikutusta liitoslämpötilaan kahdeksan liitinjalan Small Outline (SO8) - pakkaukselle tutkittiin sekä kokeellisesti että numeerisesti.

SO8-komponentin lämmönsiirtokyky mitattiin kuudella erilaisella piirilevyllä.
Tulokset osoittavat piirilevyllä olevan suuri vaikutus sekä mitattuihin liitoslämpötiloihin että lämpötilajakautumiin piirilevyn pinnalla.
Liitoslämpötilat mitattiin tarkoitusta varten suunnitellulla testipuolijohteella ja lämpötilajakaumat piirilevyllä mitattiin infrapunakameralla.
Tutkituilla piirilevyllä oli yli 40 °C vaikutus komponentin liitoslämpötilaan.

Kolmesta erilaisesta piirilevystä SO8-komponentteineen rakennettiin numeeriset mallit, joihin kuhunkin sovellettiin piirilevyn osalta kolmea eri mallinnusmenetelmää.
Numeerisen laskennan tuloksia verrattiin mittaustuloksiin parhaan mallinnustavan löytämiseksi.
Parhaaksi piirilevyn mallinnustavaksi osoittautui metodi, jossa piirilevyn sisäiset kerrokset yksinkertaistetaan yhtenäiseksi materiaaliksi, jolle lasketaan efektiivinen lämmönjohtavuus.
Pinnan johdinkerros on mallinnettava kuitenkin diskreetisti, johtuen suorasta lämmön leviämisestä komponentin liitinjaloista pinnan johdinkerrokseen ja siitä edelleen piirilevyyn.
ED:1999-06-28
INSSI tietueen numero: 14523
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI