haku: @keyword miniaturization / yhteensä: 4
hakutulos-lista
viite: 3 / 4
« edellinen | seuraava »
Tekijä:Tiilikainen, Jukka
Työn nimi:Using No-Flow Technologies in Flip Chip Interconnection Process
No-Flow teknologian käyttö flip chip kokoonpanossa
Julkaisutyyppi:Diplomityö
Julkaisuvuosi:2000
Sivut:vi + 76      Kieli:   eng
Koulu/Laitos/Osasto:Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto
Oppiaine:Elektroniikan valmistustekniikka   (S-113)
Valvoja:Kivilahti, Jorma
Ohjaaja:Sillanpää, Markku
OEVS:
Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje
sulje

Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossa

Oppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa.

Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/

Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.

Kirjautuminen asiakaskoneille

  • Aalto-yliopistolaiset kirjautuvat asiakaskoneille Aalto-tunnuksella ja salasanalla.
  • Muut asiakkaat kirjautuvat asiakaskoneille yhteistunnuksilla.

Opinnäytteen avaaminen

  • Asiakaskoneiden työpöydältä löytyy kuvake:

    Aalto Thesis Database

  • Kuvaketta klikkaamalla pääset hakemaan ja avaamaan etsimäsi opinnäytteen Aaltodoc-tietokannasta. Opinnäytetiedosto löytyy klikkaamalla viitetietojen OEV- tai OEVS-kentän linkkiä.

Opinnäytteen lukeminen

  • Opinnäytettä voi lukea asiakaskoneen ruudulta tai sen voi tulostaa paperille.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi tallentaa muistitikulle tai lähettää sähköpostilla.
  • Opinnäytetiedoston sisältöä ei voi kopioida.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi muokata.

Opinnäytteen tulostus

  • Opinnäytteen voi tulostaa itselleen henkilökohtaiseen opiskelu- ja tutkimuskäyttöön.
  • Aalto-yliopiston opiskelijat ja henkilökunta voivat tulostaa mustavalkotulosteita Oppimiskeskuksen SecurePrint-laitteille, kun tietokoneelle kirjaudutaan omilla Aalto-tunnuksilla. Väritulostus on mahdollista asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Väritulostaminen on maksullista Aalto-yliopiston opiskelijoille ja henkilökunnalle.
  • Ulkopuoliset asiakkaat voivat tulostaa mustavalko- ja väritulosteita Oppimiskeskuksen asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Tulostaminen on maksullista.
Sijainti:P1 Ark S80     | Arkisto
Avainsanat:miniaturization
Flip chip
capillary flow process
no-flow process
flux-underfiller
interconnection yield
reliability
miniaturisointi
capillary flow prosessi
no-flow prosessi
kokoonpanon saanto
luotettavuus
Tiivistelmä (fin):Työn tavoitteena oli 1) optimoida kokoonpanoprosessi ja saavuttaa hyväksyttävä saanto käyttäen no-flow teknologiaa ja kolmea eri flux-underfiller materiaalia 2) tutkia eri prosessiparametrien vaikutusta kokoonpanon saantoon ja kuplien muodostumiseen sekä 3) vertailla flux-underfiller materiaalien luotettavuutta lämpösyklaus testissä.

Kirjallisessa osassa esiteltiin aluksi flip chip teknologia yleisesti sekä teknologiassa tänä päivänä käytetyt materiaalit ja kokoonpanoprosessi.
Loppuosassa kustannustehokas seuraavan sukupolven flip chip teknologia "no-flow teknologia" on käsitelty yksityiskohtaisemmin mukaan lukien sen edut, yleisimmät prosessivauriot, prosessin optimoinnin suuntaviivat sekä hyvälle flux-underfiller materiaalille asetetut vaatimukset.

Kokeellisessa osassa valmistettiin kokoonpano käyttäen kolmea flux-underfiller materiaalia, kahta dispensointimäärää, kahta piirilevyjen kuivausmetodia sekä kahta piirilevypinnoitetta.
Muut käytetyt prosessiparametrit optimoitiin tapauskohtaisesti.
Lopuksi kokoonpanojen luotettavuuksia vertailtiin lämpösyklaustestillä.
Kokoonpanojen juottuvuudet ja laatu tutkittiin sekä niitä vertailtiin ennen ja jälkeen lämpösyklausta käyttäen apuna yleismittaria, röntgeniä, akustista-, optista ja pyyhkäisyelektronimikroskopiaa.

Kokoonpanon jälkeisessä analyysissä löytyi juotuvuudessa materiaalien välillä pientä vaihtelua, mutta yleisesti juottuvuus oli hyvä.
Eri prosessiparametrien välillä ei ollut havaittavissa eroja saannossa eikä kokoonpanon laadussa.
Luotettavuustestauksessa kokoonpanojen luotettavuus jäi suhteellisen alhaiseksi ja materiaalien välillä ei ollut havaittavissa merkittäviä eroja.
Sen sijaan dispensointi volumen ja piirilevyn pinnoitteen vaikutus luotettavuuteen havaittiin merkittäväksi.
ED:2000-11-13
INSSI tietueen numero: 15929
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI