haku: @keyword vaurioanalyysi / yhteensä: 4
viite: 4 / 4
« edellinen | seuraava »
Tekijä: | Elonen, Erkko |
Työn nimi: | Failure Analysis of Flip Chips in a Laminate Based MCM |
Vaurioanalyysi monisiru-modulin kääntösirukomponenteista | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2001 |
Sivut: | 118 Kieli: eng |
Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaali- ja kalliotekniikan osasto |
Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
Ohjaaja: | Stenberg, Tuula |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark TKK 67 | Arkisto |
Avainsanat: | flip chip failure analysis Bluetooth reliability drop test thermal cyclling edge fillet underfill void delamination die crack solder fatigue kääntösirutekniikka vaurioanalyysi Bluetooth luotettavuus pudotustesti lämpösyklaus alustäyte reunatäyte delaminaatio piisirun halkeaminen juoteliitoksen väsyminen |
ED: | 2002-07-16 |
INSSI tietueen numero: 18875
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI