haku: @keyword lämpösyklaus / yhteensä: 4
viite: 1 / 4
« edellinen | seuraava »
Tekijä: | Ratia, Otso |
Työn nimi: | Lämpösyklaustestin pitoaikojen vaikutus Sn-Ag-Cu-juoteliitosten vauriomekanismeihin ja elinikään |
The effect of temperature cycling dwell times on failure mechanisms and lifetimes of Sn-Ag-Cu solder joints | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2010 |
Sivut: | vi + 135 Kieli: fin |
Koulu/Laitos/Osasto: | Kemian ja materiaalitieteiden tiedekunta |
Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Valvoja: | Paulasto-Kröckel, Mervi |
Ohjaaja: | Mattila, Toni |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark Aalto 265 | Arkisto |
Avainsanat: | thermal cycling failure mechanism dwell time lämpösyklaus vauriomekanismi pitoaika |
ED: | 2013-11-06 |
INSSI tietueen numero: 47435
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI