haku: @supervisor Tittonen, Ilkka / yhteensä: 48
viite: 12 / 48
Tekijä: | Liu, Zhengjun |
Työn nimi: | Aluminum oxide hard mask fabrication by focused ion beam implantation and wet etching |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2012 |
Sivut: | [7] + 70 Kieli: eng |
Koulu/Laitos/Osasto: | Mikro- ja nanotekniikan laitos |
Oppiaine: | Optiikka ja molekyylimateriaalit (S-129) |
Valvoja: | Tittonen, Ilkka |
Ohjaaja: | Chekurov, Nikolai |
Elektroninen julkaisu: | http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201305163108 |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark Aalto 981 | Arkisto |
Avainsanat: | FIB photoresist-free aluminum oxide hard mask cryogenic DRIE nanofabrication |
Tiivistelmä (eng): | A novel aluminum oxide (Al2O3) hard mask fabrication process with nanoscale resolution is introduced in this work. The Al2O3 mask can be used for various purposes, and in this thesis it was utilized for silicon patterning using cryogenic deep reactive ion etching (DRIE). Patterning of Al2O3 is a two-step process utilizing focused ion beam (FIB) irradiation combined with wet etching. Ga+ FIB maskless patterning renders wet etch selectivity between the irradiated region and the non-irradiated region on the Al2O3 layer, and mask patterns can be easily revealed by wet etching. This method is a modification of direct Ga+ FIB implantation for silicon etch stop. Introducing an Al2O3 layer eliminates the lattice damage and doping to silicon substrate in critical devices, as an extra film protects the underlying silicon from Ga+ ions. Masking capacity is evaluated in terms of equal width line and space pairs amount per 1 µm in a nano-line array. 7 pairs per 1 µm is achieved in this work. |
ED: | 2012-12-17 |
INSSI tietueen numero: 45716
+ lisää koriin
INSSI