haku: @keyword drop test / yhteensä: 6
viite: 4 / 6
Tekijä: | Heinonen, Tommi |
Työn nimi: | LLP-tyyppisen elektroniikkakomponentin luotettavuus pudotustestauksessa |
Reliability of LLP-type electronic components | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2005 |
Sivut: | 89 Kieli: fin |
Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaalitekniikan osasto |
Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
Ohjaaja: | Mattila, Toni |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark TKK 99 | Arkisto |
Avainsanat: | LLP drop test mechanical shock load reliability LLP pudotustestaus mekaaninen shokkikuormitus luotettavuus |
Tiivistelmä (fin): | Tämän diplomityön tarkoituksena oli tutkia komponentinpuoleisten metallointien sekä piirilevyn pinnoitteiden vaikutusta LLP 8L- ja LLP 48L- tyyppisten elektroniikkakomponenttien luotettavuuteen pudotustestauksessa. Työ tehtiin Teknillisessä Korkeakoulussa Elektroniikan valmistustekniikan laboratoriossa osana National Semiconductor Corporation:in ja Semiconductor Research Corporation:in rahoittamaa tutkimushanketta. Työn kirjallisessa osassa käsiteltiin JEDEC-pudotustestin (standardi JESD22-B111) pääkohdat, muodonmuutosnopeuden vaikutus juotteen lujuuteen, juoteliitoksen yleisimmät vikatyypit sekä työssä käytettävien pinnoitemateriaalien ominaisuudet ja tärkeimmät vaikutukset luotettavuuteen. Työn kokeellinen osa jakaantui kolmeen osaan. Ensimmäisessä osassa suoritettiin testilevyjen kokoonpano sekä niiden pudotustestaus. Toisessa osassa suoritettiin testitulosten tilastollinen luotettavuusvertailu. Tilastollinen luotettavuusvertailu osoittaa, että hopealla pinnoitetulle piirilevylle juotetut komponentit vaurioituvat nopeammin kuin orgaanisella suojapinnoitteella pinnoitetulle piirilevylle juotetut komponentit. Cu/Ag- ja Ni(P)/Au-pinnoitteen välillä ei havaittu tilastollisesti merkittävää eroa. Lisäksi komponentin kontaktijalkojen metalloinnin ei todettu vaikuttavan LLP -komponenttien luotettavuuteen. Kolmannessa osassa tutkittiin vauriotyyppejä sekä selvitettiin vauriomekanismeja. Kaikissa testiyhdistelmissä vikatyyppi oli piirilevyn kuparijohtimien murtuminen. Vaurioanalyysissa todettiin komponentin rakenteen, juoteliitoksen koostumuksen sekä muodonmuutosnopeuden vaikuttavan oleellisesti havaittuun vikatyyppiin. LLP- komponentissa olevan DAP:n (Die Attach Pad) vuoksi jäykistyy piirilevy voimakkaasti kohdasta, johon se on juotettu. Tämä paikallinen jäykistyminen kuormittaa erityisesti juoteliitoksien reuna-alueita, missä sijaitsevat myös piirilevyn johtimet. Cu/Ag- testikokoonpanojen heikon kestävyyden arvellaan johtuvan siitä, että hopea lujittaa juoteliitosta juottamisen yhteydessä. Juoteliitoksen lujittuminen kasvattaa jännityksiä juoteliitoksen reuna-alueilla mekaanisessa shokkikuormituksessa. |
ED: | 2006-04-10 |
INSSI tietueen numero: 31492
+ lisää koriin
INSSI