haku: @keyword flip chip / yhteensä: 15
viite: 10 / 15
| Tekijä: | Heimonen, Tanja |
| Työn nimi: | Applicability of SnPb-bumped flip chip to volume production |
| Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
| Julkaisuvuosi: | 2000 |
| Sivut: | 104 Kieli: eng |
| Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaali- ja kalliotekniikan osasto |
| Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
| Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
| Ohjaaja: | Määttänen, Jarmo |
| OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
| Sijainti: | P1 Ark V80 | Arkisto |
| Avainsanat: | flip chip underfill no-flow underfill reliability kääntösiru alustäyte fluksaava alustäyte luotettavuus |
| Tiivistelmä (fin): | Tämän työn tarkoituksena oli tutkia kääntösiruprosessia, löytää sen tärkeimmät parametrit sekä saada selville tuotantolaitteiston kyvykkyys. Teoriaosassa käsiteltiin erityisesti kääntösiruprosessissa käytettyjä materiaaleja, itse prosessia ja mahdollisia kääntösirujen vikaantumismekanismeja. Kokeellisessa osassa SnPb-nystytettyjä kääntösiruja ladottiin käyttäen fluksaavaa alustäytettä. Ensimmäiset näytteet testattiin luotettavuustesteissä. Toisissa näytteissä esiintyneiden vikojen syitä analysoitiin ja lopuksi tehtyjen ladontakokeiden perusteella valittiin prosessointiparametrit jatkokokeisiin. Kääntösiruprosessissa, jossa käytetään fluksaavaa alustäytettä, on paljon muuttujia. Alustäytteen määrä täytyy pystyä kontrolloimaan hyvin. Ladontanopeudella ja viiveajalla voidaan vaikuttaa siihen, kuinka alustäytemateriaali virtaa sirun alta. Erityisesti pientä ladontavoimaa käytettäessä nystyjen korkeusvaihtelun on oltava riittävän pieni. Reflow-profiili on vaikea optimoida, sillä fluksaavan alustäytteen täytyy aktivoitua, mutta se ei saa kovettua ennen kuin juotenystyt ovat sulaneet ja muodostaneet juoteliitoksen. Muutoin saattaa muodostua avoimia liitoksia joko sen vuoksi, että alustäytettä kovettuu ennenaikaisesti liitosalueen ja nystyn väliin, tai koska fluksaus ei ole riittävää. On erittäin tärkeää, että nystyjen koostumus on oikea, sillä fluksaavat alustäytteet on suunniteltu toimimaan tietyssä lämpötilassa sulavien nystyjen kanssa. Huokosten muodostuminen on tyypillinen ongelma käytettäessä fluksaavia alustäytteitä. Huokosia pitää kuitenkin välttää, sillä huomattiin, että juotetta oli tunkeutunut nystyjen välissä oleviin huokosiin todennäköisesti luotettavuustestien aikana. Tämä saattaa aiheuttaa oikosulkuja. Suuri osa kokeiden aikana esiintyneistä ongelmista liittyi materiaaleihin. Kaupallisia fluksaavia alustäytteitä ei juurikaan ole saatavilla, vaan lähes kaikki fluksaavat alustäytemateriaalit ovat prototyyppejä, joista kehitetään jatkuvasti uusia muunnoksia. Oli myöskin vaikeaa saada kääntösiruja, joissa on riittävän pieni nystyjen korkeus- ja koostumusvaihtelu. Ongelmista huolimatta onnistuttiin valmistamaan myös toimivia kokoonpanoja ja voidaankin todeta, että tuotantolaitteet kykenevät kääntösiruprosessiin 250 µm:n jakovälillä. Tämän työn tuloksia käytetään hyväksi prosessin jatkokehityksessä. |
| ED: | 2000-12-19 |
INSSI tietueen numero: 16019
+ lisää koriin
INSSI