haku: @keyword solder joint / yhteensä: 7
viite: 4 / 7
Tekijä: | Niemistö, Jiri |
Työn nimi: | Luotettavan liitosalustan evaluointi MEMS-sovellutukseen |
Evaluation of Reliable Substrate to MEMS Application | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2001 |
Sivut: | 99 Kieli: fin |
Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaali- ja kalliotekniikan osasto |
Oppiaine: | Elektroniikan materiaali- ja valmistustekniikka (Mak-113) |
Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
Ohjaaja: | Arstila, Jari |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark V80 | Arkisto |
Avainsanat: | MEMS angular rate sensor thick film solder joint Universal Solderbond finish underfill AEC-Q100 reliability MEMS kulmanopeusanturi paksukalvojohdin juoteliitos Universal Solderbond -suojapinnoite alustäyte AEC-Q100 |
ED: | 2002-07-16 |
INSSI tietueen numero: 18884
+ lisää koriin
INSSI