haku: @keyword flip chip / yhteensä: 15
viite: 6 / 15
Tekijä: | Immonen, Marika |
Työn nimi: | Pastanpainotekniikan käyttö kiekkotason lyijyttömässä nystytyksessä |
Stencil Printing of Wafer-level Lead-Free Bumps | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2003 |
Sivut: | 95 Kieli: fin |
Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaali- ja kalliotekniikan osasto |
Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
Ohjaaja: | Mattila, Toni |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark V80 | Arkisto |
Avainsanat: | wafer bumping flip chip interconnection lead-free solder kiekkonystytys lyijytön juote liittäminen kääntösiru |
ED: | 2004-03-11 |
INSSI tietueen numero: 21326
+ lisää koriin
INSSI