haku: @keyword solder joint / yhteensä: 7
viite: 2 / 7
Tekijä: | Sjöblom, Satu |
Työn nimi: | Kiekkotason kotelointitekniikoiden evaluointi |
Evaluation of Wafer Level Packaging Technologies | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2005 |
Sivut: | 80+8 Kieli: fin |
Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaalitekniikan osasto |
Oppiaine: | Metalli- ja materiaalioppi (Mak-45) |
Valvoja: | Hannula, Simo-Pekka |
Ohjaaja: | Nurmi, Sami ; Haimi, Eero |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark V80 | Arkisto |
Avainsanat: | wafer level packaging flip chip solder joint reflow soldering intermetallic compound kiekkotason kotelointi kääntöliitostekniikka juoteliitos reflow-juottaminen välimetallikerros |
ED: | 2006-04-11 |
INSSI tietueen numero: 31514
+ lisää koriin
INSSI