haku: @keyword ASIC / yhteensä: 49
viite: 7 / 49
Tekijä: | Karvonen, Simo |
Työn nimi: | Selecting a suitable integrated circuit technology for sensor applications |
Sovelluskohtaisen mikropiiriteknologian valinta mittausinstrumenttisovelluksia varten | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2007 |
Sivut: | (7 +) 86 s. (+ 3) Kieli: eng |
Koulu/Laitos/Osasto: | Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto |
Oppiaine: | Signaalinkäsittelytekniikka (S-88) |
Valvoja: | Skyttä, Jorma |
Ohjaaja: | Korhonen, Pekka |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark S80 | Arkisto |
Avainsanat: | application specific integrated circuit ASIC system on chip SoC system in package SiP integration level system integration sovelluskohtainen mikropiiri ASIC järjestelmämikropiiri SoC SiP elektroniikan integraatioaste järjestelmäintegraatio |
Tiivistelmä (fin): | Tämä diplomityö tarkastelee teollisuus- ja säämittalaitteiden tuotealustan elektroniikkaa. Tarkastelun kohteena ovat mittausinstrumenttien elektroniikan integraatioaste, sekä integraatioasteen kehitystarpeet ja mahdollisuudet. Diplomityön ensimmäinen osa luo yleiskatsauksen nykypäivän kaupallisiin mikropiiriteknologioihin ja lähitulevaisuuden kehitystrendeihin. Tarkastelun alla ovat erityisesti sovelluskohtaisten mikropiirien (ASIC) teknologia- ja suunnitteluvaihtoehdot. Lisäksi kuvataan sovelluskohtaisten mikropiirien yleinen suunnitteluvuo, liiketoiminta-ympäristö sekä kustannusrakenne. Diplomityön toinen osio kuvaa tyypillisen mittausinstrumentin rakenteen ja analysoi mittausinstrumenttien elektroniikan integraatioastetta. Lisäksi tässä osassa kootaan sovelluskohtaisen järjestelmäpiirin vaatimusmäärittely uutta mittausinstrumentti-sukupolvea varten. Lopuksi esitellään kolme toteutuskelpoista integraatiovaihtoehtoa. |
ED: | 2007-12-20 |
INSSI tietueen numero: 35028
+ lisää koriin
INSSI