haku: @keyword thermal management / yhteensä: 6
viite: 4 / 6
Tekijä:Karila, Tanja
Työn nimi:Thermal characterisation of IMB technology
IMB-teknologian lämpökarakterisointi
Julkaisutyyppi:Diplomityö
Julkaisuvuosi:2007
Sivut:101      Kieli:   eng
Koulu/Laitos/Osasto:Materiaalitekniikan osasto
Oppiaine:Elektroniikan valmistustekniikka   (S-113)
Valvoja:Kivilahti, Jorma
Ohjaaja:Tuominen, Risto ; Laurila, Tomi
OEVS:
Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje

Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossa

Oppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa.

Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/

Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.

Kirjautuminen asiakaskoneille

  • Aalto-yliopistolaiset kirjautuvat asiakaskoneille Aalto-tunnuksella ja salasanalla.
  • Muut asiakkaat kirjautuvat asiakaskoneille yhteistunnuksilla.

Opinnäytteen avaaminen

  • Asiakaskoneiden työpöydältä löytyy kuvake:

    Aalto Thesis Database

  • Kuvaketta klikkaamalla pääset hakemaan ja avaamaan etsimäsi opinnäytteen Aaltodoc-tietokannasta. Opinnäytetiedosto löytyy klikkaamalla viitetietojen OEV- tai OEVS-kentän linkkiä.

Opinnäytteen lukeminen

  • Opinnäytettä voi lukea asiakaskoneen ruudulta tai sen voi tulostaa paperille.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi tallentaa muistitikulle tai lähettää sähköpostilla.
  • Opinnäytetiedoston sisältöä ei voi kopioida.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi muokata.

Opinnäytteen tulostus

  • Opinnäytteen voi tulostaa itselleen henkilökohtaiseen opiskelu- ja tutkimuskäyttöön.
  • Aalto-yliopiston opiskelijat ja henkilökunta voivat tulostaa mustavalkotulosteita Oppimiskeskuksen SecurePrint-laitteille, kun tietokoneelle kirjaudutaan omilla Aalto-tunnuksilla. Väritulostus on mahdollista asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Väritulostaminen on maksullista Aalto-yliopiston opiskelijoille ja henkilökunnalle.
  • Ulkopuoliset asiakkaat voivat tulostaa mustavalko- ja väritulosteita Oppimiskeskuksen asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Tulostaminen on maksullista.
Sijainti:P1 Ark V80     | Arkisto
Avainsanat:thermal management
thermal modelling
thermal characterisation
thermal design
IMB technology
lämmönhallinta
lämpömallinnus
lämpökarakterisointi
lämpösuunnittelu
IMB-teknologia
Tiivistelmä (fin): Tämän työn tarkoituksena oli määritellä IMB ("integrated module board") -teknologian lämpöominaisuudet.
Niin elektroniikan miniatyrisoituminen kuin transistoritiheyksien kasvaminen integroiduissa piireissä on johtanut siihen, että elektroniikan luotettavuusriskit ovat lisääntyneet.
Piirien sähköisten toimintojen tuottamat hukkatehotiheydet ovat kasvaneet tasolle, joka pahimmillaan johtaa tuotteen ylikuumenemiseen ja on sitä kautta merkittävä luotettavuusriski ilman asianmukaista lämmönhallintaa.

Työn kirjallisuusosuudessa perehdyttiin termodynamiikan ja lämmönsiirron teorioihin elektroniikan lämpökarakterisointiin ja lämmönhallintamenetelmiin Kokeellisessa osassa suunniteltiin, valmistettiin, mitattiin ja mallinnettiin kaksi erilaista rakennetta - 8 mm x 8 mm -kokoinen yhden sirun sisältävä komponenttipaketti ja moduuli, jossa siru oli haudattu suoraan emolevyyn.
Lisäksi suunniteltiin erilaisia lämmönhallintarakenteita kumpaankin testirakenteeseen.
JEDEC-standardin mukaiset termiset resistanssit mitattiin käyttäen kannettavassa kulutuselektroniikassa tyypillisiä tehotasoja.
Testirakenteiden lämpömallinnukseen käytettiin FloTherm© -ohjelmistoa.
Saadut tulokset analysoitiin rakenteiden lämpökäyttäytymisen ymmärtämiseksi.

IMB-testirakenteiden vahvuudet, heikkoudet ja optimaaliset lämmönhallintatavat määritettiin onnistuneesti.
Standardinmukaisilla termisen resistanssin mittauksilla taattiin mahdollisuus vertailla IMB-teknologian kyvykkyyttä perinteisiin teknologioihin.
IMB-teknologia osoittautui lämpöominaisuuksiltaan käyttökelpoiseksi paketointiteknologiaksi tutkitulla tehoalueella.
Lisäksi voitiin osoittaa, että lämpöominaisuuksia voidaan edelleen parantaa hyvällä lämpösuunnittelulla.
ED:2008-09-29
INSSI tietueen numero: 36335
+ lisää koriin
INSSI