haku: @keyword piirilevy / yhteensä: 19
hakutulos-lista
viite: 6 / 19
« edellinen | seuraava »
Tekijä:Eklund, Markus
Työn nimi:Reliability of an electronic product with embedded discrete components
Haudattujen diskreettikomponenttien vaikutus elektroniikkatuotteen luotettavuuteen
Julkaisutyyppi:Diplomityö
Julkaisuvuosi:2007
Sivut:82 (+1)      Kieli:   eng
Koulu/Laitos/Osasto:Materiaalitekniikan osasto
Oppiaine:Elektroniikan valmistustekniikka   (S-113)
Valvoja:Kivilahti, Jorma
Ohjaaja:Kujala, Arni
OEVS:
Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje
sulje

Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossa

Oppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa.

Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/

Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.

Kirjautuminen asiakaskoneille

  • Aalto-yliopistolaiset kirjautuvat asiakaskoneille Aalto-tunnuksella ja salasanalla.
  • Muut asiakkaat kirjautuvat asiakaskoneille yhteistunnuksilla.

Opinnäytteen avaaminen

  • Asiakaskoneiden työpöydältä löytyy kuvake:

    Aalto Thesis Database

  • Kuvaketta klikkaamalla pääset hakemaan ja avaamaan etsimäsi opinnäytteen Aaltodoc-tietokannasta. Opinnäytetiedosto löytyy klikkaamalla viitetietojen OEV- tai OEVS-kentän linkkiä.

Opinnäytteen lukeminen

  • Opinnäytettä voi lukea asiakaskoneen ruudulta tai sen voi tulostaa paperille.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi tallentaa muistitikulle tai lähettää sähköpostilla.
  • Opinnäytetiedoston sisältöä ei voi kopioida.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi muokata.

Opinnäytteen tulostus

  • Opinnäytteen voi tulostaa itselleen henkilökohtaiseen opiskelu- ja tutkimuskäyttöön.
  • Aalto-yliopiston opiskelijat ja henkilökunta voivat tulostaa mustavalkotulosteita Oppimiskeskuksen SecurePrint-laitteille, kun tietokoneelle kirjaudutaan omilla Aalto-tunnuksilla. Väritulostus on mahdollista asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Väritulostaminen on maksullista Aalto-yliopiston opiskelijoille ja henkilökunnalle.
  • Ulkopuoliset asiakkaat voivat tulostaa mustavalko- ja väritulosteita Oppimiskeskuksen asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Tulostaminen on maksullista.
Sijainti:P1 Ark TKK  68   | Arkisto
Avainsanat:embedded discrete component
printed wiring board
reliability
reliability testing
failure analysis
surface mount device
haudattu diskreetikomponentti
piirilevy
luotettavuus
luotettavuustestaus
vaurioanalyysi
pintaliitoskomponentti
Tiivistelmä (fin): Tämän diplomityön tarkoituksena oli evaluoida piirilevyyn haudattujen diskreettikomponenttien luotettavuutta suorittamalla toiminnallisia, ympäristö- ja kiihdytettyjä luotettavuustestejä.
Pintaliitoskomponenttien vaikutus haudattuihin komponentteihin ja haudattujen komponenttien vaikutus pintaliitoskomponentteihin arvioitiin tilastollisten menetelmien avulla.
Lisäksi haudattujen sekä pintaliitoskomponenttien vauriomoodit tutkittiin.

Kirjallisuusosuudessa käsiteltiin lyhyesti piirilevymateriaaleja ja -prosesseja sekä pintaliitosteknologiaa.
Useita diskreettien aktiivi- ja passiivikomponenttien hautaamisteknologioita esiteltiin.
Myös työssä käytetyt testimenetelmät ja luotettavuusdata-analyysimenetelmät esitettiin.

Luotettavuusevaluointi osoitti haudatun komponentin ja piirilevyn rajapinnan erinomaisen lujuuden korkeassa lämpötilassa syntyviä termisiä vaikutuksia vastaan.
Lisäksi haudattuja komponentteja sisältävä piirilevy ei koe liiallista taipumista korkeassa lämpötilassa pintaliitoskokoonpanon aikana.
Myös haudatun komponentin liitoksen erinomainen luotettavuus mekaanisessa shokkikuormituksessa osoitettiin.
Toisaalta piirilevytoimittajan komponenttien hautaamisprosessissa todettiin ongelmia ja komponenttien laadussa vikoja.

Prosessiongelmat aiheuttivat sähköeristysongelman kosteassa ympäristössä.
Lämpösyklitestin data vääristyi johtuen virheestä testiympäristössä.
Tilastollisen analyysin mukaan pintaliitoskomponentit eivät vaikuta haudattujen komponenttien luotettavuuteen eikä haudatuilla komponenteilla ole vaikutusta pintaliitoskomponenttien luotettavuuteen mekaanisessa shokkikuormituksessa.
ED:2008-10-01
INSSI tietueen numero: 36363
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI