haku: @keyword flip chip / yhteensä: 15
viite: 2 / 15
Tekijä: | Ranta, Anna |
Työn nimi: | Kääntösirun nystyttäminen sähkökemiallisesti pinnoittamalla |
Flip Chip bumping by electrochemical deposition | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2007 |
Sivut: | 65 Kieli: fin |
Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaalitekniikan osasto |
Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
Ohjaaja: | Mattila, Toni |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark V80 | Arkisto |
Avainsanat: | Flip Chip bumping electrochemical deposition lead-free kääntösiru nystytys sähkökemiallinen pinnoitus lyijytön |
Tiivistelmä (fin): | Työn tarkoituksena on tutkia lyijyttömien kääntösirunystyjen valmistusta sähkökemiallisesti pinnoittamalla. Työssä tutkitut pinnoitteet olivat binäärisiä pinnoitteita, jotka valmistettiin kaupallisista elektrolyyteistä. Työ on osa Tekesin ja elektroniikkateollisuuden tukemaa Elektroniikan valmistustekniikan laboratoriossa toteuttamaa "Impact of Miniaturization on Manufacturing and Reliability of Electronics" -hanketta. Kirjallisessa osassa tarkastellaan kääntösiruteknologian taustoja ja tämänhetkistä tilaa. Siinä käsitellään myös erilaisia nystytystekniikoita painottaen sähkökemiallista seospinnoittamista. Osan lopussa tarkastellaan vielä suoraliitosten metallurgisia rakenteita. Kokeellisen osan alustavissa testeissä mitattiin pinnoitteiden kasvunopeudet ja analysoitiin metallikoostumukset. Myös elektrolyyttien metallipitoisuudet määritettiin. Nystytyskokeissa pinnoitusalustana käytettiin FR4-piirilevyä, joissa oli Cu/Ni/Au johdotuksia. Juotenystyt pallotettiin sulattamalla pinnoitetut kerrosrakenteet kuumassa glyserolikylvyssä. Näytteitä tarkasteltiin sekä pinnoituksen että sulattamisen jälkeen valomikroskoopin ja pyyhkäisyelektronimikroskoopin avulla. Nystyjen korkeudet ja korkeusvaihtelut mitattiin. Nystyjen mikrorakenteita tutkittiin sekä ennen että jälkeen pallotuksen. Työn tulokset osoittivat, että SnAg- ja SnCu-nystyjä on mahdollista valmistaa sähkökemiallisesti kasvattamalla binäärisistä elektrolyyteistä. Pallotettujen nystyjen metallipitoisuudet olivat hyvin lähellä haluttuja koostumuksia. |
ED: | 2008-10-01 |
INSSI tietueen numero: 36364
+ lisää koriin
INSSI