haku: @keyword light emitting diode / yhteensä: 9
viite: 5 / 9
| Tekijä: | Nykänen, Henri |
| Työn nimi: | Design and fabrication of multi-pixel micro-LED array |
| Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
| Julkaisuvuosi: | 2009 |
| Sivut: | xii + 66 Kieli: eng |
| Koulu/Laitos/Osasto: | Mikro- ja nanotekniikan laitos |
| Oppiaine: | Optoelektroniikka (S-104) |
| Valvoja: | Sopanen, Markku |
| Ohjaaja: | Törmä, Pekka |
| Digitoitu julkaisu: | https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/96215 |
| OEVS: | Digitoitu arkistokappale on julkaistu Aaltodocissa
|
| Sijainti: | P1 Ark S80 | Arkisto |
| Avainsanat: | LED-array GaN light emitting diode ICP-RIE UV-LED III-N semiconductors LED-matriisi valoa emittoiva diodi III-N puolijohteet |
| Tiivistelmä (fin): | Tässä työssä suunniteltiin ja valmistettiin valodiodimatriisi (LED-matriisi) rakenne käyttäen galliumnitridipohjaisia sinisellä ja ultraviolettialueella säteileviä MOVPE-menetelmällä kasvatettuja LED-alustoja. Prosessin kulku suunniteltiin ja sen pohjalta piirrettiin fotomaskit litografiaa varten. Maskien avulla valmistettiin lopulliset matriisit. LED-matriisien valmistuksessa suurin kohdattu ongelma on valmistaa johtimet LED-harjanteiden yli niin, että johdin kulkee katkeamatta substraatilta harjanteen reunan yli. Tällöin reuna ei voi olla pystysuora vaan sen tulee olla viisto. Tämä saavutetaan käyttäen tietynlaista reaktiivista ionietsaus reseptiä. Tämä resepti kuitenkin aiheuttaa etsatulle pinnalle ruohomaisen epätasaisen piikkirakenteen joka tekee lift-off metallikuvioinnista käytännössä mahdottoman toteuttaa. Tähän ongelmaan on etsitty erilaisia ratkaisuja. Lopullisiksi matriisien LED:ien säteiksi määriteltiin 50, 95 ja 160 µm. Testimatriisit sisältävät 3x4 LED-pikseliä. Yksittäisten pikselien sekä kokomatriisin todettiin toimivan yhtenäisesti. Pinnan piikkirakenteen vaikutus ratkaistiin valmistamalla pintaa tasoittava kerros atomikerrospinnoitusmenetelmällä (ALD-menetelmällä). Matriisin pikselien virta-jännite - ominaisuudet, ulostuloteho sekä säteilyspektri mitattiin. |
| ED: | 2009-03-16 |
INSSI tietueen numero: 36839
+ lisää koriin
INSSI