haku: @author Kulmala, Kati / yhteensä: 2
viite: 2 / 2
« edellinen | seuraava »
| Tekijä: | Kulmala, Kati |
| Työn nimi: | Pakkausmateriaalit flip chip -teknologiassa |
| Julkaisutyyppi: | Kandidaatintyö |
| Julkaisuvuosi: | 2013 |
| Sivut: | 30 Kieli: fin |
| Koulu/Laitos/Osasto: | Kemian tekniikan korkeakoulu |
| Koulutusohjelma: | Materiaalitekniikan koulutusohjelma |
| Oppiaine: | Soveltava materiaalitiede (MT3001) |
| Valvoja: | Forsén, Olof |
| Ohjaaja: | Franssila, Sami |
| Elektroninen julkaisu: | http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201507133842 |
| Sijainti: | |
| Avainsanat: | pakkausmateriaali adhesiivi juotospallo pakkaamisprosessi substraatti anturi |
| ED: | 2015-08-16 |
INSSI tietueen numero: 51776
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI