search query: @keyword reflow-process / total: 1
reference: 1 / 1
« previous | next »
| Author: | Arstila, Jari |
| Title: | Mikromekaanisen kiihtyvyysanturielementin juottaminen pintaliitosmenetelmällä |
| Surface mount soldering of micromachined accelerometer element | |
| Publication type: | Master's thesis |
| Publication year: | 1999 |
| Pages: | 119 Language: fin |
| Department/School: | Materiaali- ja kalliotekniikan osasto |
| Main subject: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
| Supervisor: | Kivilahti, Jorma |
| Instructor: | |
| Location: | |
| Keywords: | mikromekaaninen kiihtyvyysanturi reflow-kokoonpano juoteliitos pintaliitosmenetelmä (Sn,Pb)-juote ympäristötesti luotettavuus micromachined MEMS accelerometer sensor reflow-process solder joint SMT (Sn,Pb)-solder environmental test reliability |
| ED: | 2000-01-11 |
INSSI record number: 15096
+ add basket
« previous | next »
INSSI