search query: @keyword SnAgCu-juote / total: 1
reference: 1 / 1
« previous | next »
Author: | Miettinen, Simo |
Title: | Lyijyttömien juoteliitoksien uudelleenkiteytyminen mekaanisessa testauksessa |
Recrystallization of lead-free solder joints under mechanical load | |
Publication type: | Master's thesis |
Publication year: | 2005 |
Pages: | 84 Language: fin |
Department/School: | Materiaalitekniikan osasto |
Main subject: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Supervisor: | Kivilahti, Jorma |
Instructor: | Laurila, Tomi |
OEVS: | Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning CentreIn the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network. The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/ You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.
Logging on to the customer computers
Opening a thesis
Reading the thesis
Printing the thesis
|
Location: | P1 Ark V80 | Archive |
Keywords: | tin SnAgCu solder recrystallization tina SnAgCu-juote uudelleenkiteytyminen |
Abstract (fin): | Tämän työn tarkoituksena oli tutkia lyijyttömien juotteiden uudelleenkiteytymistä muokkauksen ja hehkutuksen seurauksena. Aiemmissa tutkimuksissa on todettu lyijyttömien juotteiden uudelleenkiteytyvän termomekaanisessa väsytystestissä. Uusien kiteiden muodostuminen muuttaa juoteliitoksen mikrorakennetta siten, että säröjen on helpompi ydintyä ja edetä uudelleenkiteytyneessä rakenteessa kuin alkuperäisessä jähmettymisrakenteessa. Tästä syystä uudelleenkiteytymiskinetiikka vaikuttaa merkittävästi elektroniikkalaitteiden luotettavuuteen ja näin ollen tämän ilmiön ja siihen vaikuttavien tekijöiden parempi ymmärtäminen on ensiarvoisen tärkeää. Kirjallisuusosassa on käsitelty aiemmista tutkimuksista kerättyä tietoa lyijyttömien juoteliitoksien ja tinan uudelleenkiteytymisestä. Kirjallisuusosassa pohdittiin myös tinan ja lyijyttömien juotteiden uudelleenkiteytymiseen vaikuttavia tekijöitä. Kokeellisessa osassa tutkittiin kaupallisesti puhtaan tinan ja SnAgCu-juotteen mikrorakenteiden muutoksia muokkauksessa ja sitä seuranneessa hehkutuksessa. Mikrorakenteita tarkasteltiin optisen polarisaatiomikroskoopin ja pyyhkäisyelektronimikroskoopin avulla. Tinassa ja SnAgCu-juotteessa ei havaittu nk. staattista uudelleenkiteytymistä mekaanisen muokkauksen ja hehkutuksen jälkeen. Viitteitä uudelleenkiteytymisestä oli havaittavissa vain SnAgCu-näytteessä, joka oli kokenut iskumaisen kuormituksen ja joka oli lämpökäsitelty välittömästi muokkauksen jälkeen. Yllä mainittu viittaa siihen, että kaupallisesti puhdas tina ja SnAgCu-juote ovat toipuneet dynaamisesti suoritetuissa kokeissa. |
ED: | 2006-04-10 |
INSSI record number: 31493
+ add basket
« previous | next »
INSSI