search query: @keyword 3D simulointi / total: 1
reference: 1 / 1
« previous | next »
Author: | Takaneva, Jussi |
Title: | Peripheral Connectivity Options in Future Mobile Devices |
Tulevaisuuden mobiililaitteiden ulkoiset liitäntävaihtoehdot | |
Publication type: | Master's thesis |
Publication year: | 2006 |
Pages: | 75 Language: eng |
Department/School: | Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto |
Main subject: | Sovellettu elektroniikka (S-66) |
Supervisor: | Sepponen, Raimo |
Instructor: | Rouvala, Markku |
OEVS: | Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning CentreIn the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network. The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/ You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.
Logging on to the customer computers
Opening a thesis
Reading the thesis
Printing the thesis
|
Location: | P1 Ark S80 | Archive |
Keywords: | EMI EMC design USB peripheral interface I/O connector near-field scanning 3D electromagnetic simulation EMI EMC USB lisälaite systeemiliitin lähikenttämittaus 3D simulointi |
Abstract (fin): | TARKOITUS: Tutkia tulevaisuuden mobiililaitteiden ulkoisia liitäntöjä ja rajapintoja. Diplomityön tarkoituksena on myös tutkia nopeiden ulkoisten liitäntöjen aiheuttamia mahdollisia EMC ongelmia. Yleisimmät standardiväylät ja -liittimet eivät ole vaatimuksiltaan täysin soveltuvia mobiiliympäristöön, joten työn tarkoituksena on tutkia mahdollisia muutoksia ja parannuksia eri standardeihin. TUTKIMUSMENETELMÄT JA KOHTEET: Työssä tutkittiin yleisimpiä galvaanisia ulkoisia väyliä (USB, IEEE 1394, HDMI, eSATA). Pohdinnan alla olivat myös optiset, langattomat ja tulevaisuuden vaihtoehdot informaation siirrossa. Tiedonsiirtovaatimuksia ja -nopeuksia on myös pohdittu käytettävyystutkimuksen avulla. Menetelminä käytettiin 3D elektromagneettista simulointia ja signaalianalyysiä, joilla tutkittiin nopeiden väylien ja antennien välisiä kytkeytymisiä. Nopean liitännän (USB) aiheuttamaa magneetti- ja sähkökenttää mitattiin lähikenttämittauksin. TULOKSET: Työn tuloksena eriteltiin EMC -suunnittelun eri tasot ja niiden vaikutus tuotekehitysprosessin kulkuun. Tasot ovat systeemi-, tuote- ja komponenttitaso. Nopeat ulkoiset väylät ovat mahdollisia häiriölähteitä, mutta soveltamalla tässä työssä esitettyjä suunnittelusääntöjä (suojaus, passiivikomponentit, maadoitus, komponenttien sijoittelu) ongelmat voidaan välttää tai niiden vaikutuksia voidaan minimoida. JOHTOPÄÄTÖKSET: Työssä käytetty simuloinnin ja signaalianalyysin yhdistelmä osoittautui hyväksi menetelmäksi häiriöiden kytkeytymisen mallinnukseen. Lähikenttämittauksilla voidaan vertailla eri liitinten paremmuutta. Mobiililaitemarkkinoiden vaatiessa yhä ohuempia ja pienempiä tuotteita, liitinten ja muiden elektroniikka komponenttien mekaaninen suojaus ei aina ole paras vaihtoehto. |
ED: | 2006-05-15 |
INSSI record number: 31901
+ add basket
« previous | next »
INSSI