search query: @keyword CSP / total: 10
reference: 9 / 10
« previous | next »
Author:Kokko, Pasi
Title:Effect of lead-free solder, palladium metallization and reflow profile on reliability of cellular phone
Lyijyttömän juotteen, palladium-piirilevypinnoitteen sekä lämpötilaprofiilin vaikutus matkapuhelimen luotettavuuteen
Publication type:Master's thesis
Publication year:1998
Pages:81      Language:   eng
Department/School:Materiaali- ja kalliotekniikan osasto
Main subject:Elektroniikan materiaali- ja valmistustekniikka   (Mak-113)
Supervisor:Kivilahti, Jorma
Instructor:Laine-Ylijoki, Tommi ; Forsten, Atso
OEVS:
Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions

Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning Centre

In the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network.

The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/

You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.

Logging on to the customer computers

  • Aalto University staff members log on to the customer computer using the Aalto username and password.
  • Other customers log on using a shared username and password.

Opening a thesis

  • On the desktop of the customer computers, you will find an icon titled:

    Aalto Thesis Database

  • Click on the icon to search for and open the thesis you are looking for from Aaltodoc database. You can find the thesis file by clicking the link on the OEV or OEVS field.

Reading the thesis

  • You can either print the thesis or read it on the customer computer screen.
  • You cannot save the thesis file on a flash drive or email it.
  • You cannot copy text or images from the file.
  • You cannot edit the file.

Printing the thesis

  • You can print the thesis for your personal study or research use.
  • Aalto University students and staff members may print black-and-white prints on the PrintingPoint devices when using the computer with personal Aalto username and password. Color printing is possible using the printer u90203-psc3, which is located near the customer service. Color printing is subject to a charge to Aalto University students and staff members.
  • Other customers can use the printer u90203-psc3. All printing is subject to a charge to non-University members.
Location:P1 Ark V80     | Archive
Keywords:lead-free solder
SnAgCu
palladium
Pd
CSP
reliability
reflow temperature
cellular phone
lyijytön juote
luotettavuus
lämpötilaprofiili
matkapuhelin
Abstract (fin):Työssä tutkittiin lyijyttömän juotteen, palladium-pinnoitteen sekä juotoslämpötilan vaikutusta matkapuhelimen juoteliitosten luotettavuuteen erilaisissa rasitusolosuhteissa.
Kirjallisuusosassa on vertailtu yhtä lupaavimmista lyijyttömistä juotteista, SnAgCu:a perinteiseen tina-lyijyjuotteeseen.
SnAgCu on osoittautunut erittäin varteenotettavaksi vaihtoehdoksi mm. juotettavuus- ja mekaanisten ominaisuuksiensa vuoksi.
Lisäksi juote soveltuu sellaisenaan nykyisiin pintaliitosprosesseihin.
Lisäksi kirjallisuusosassa on käsitelty luotettavuuden merkitystä elektroniikassa, pintaliitosprosessia, yleisimpiä vikamekanismeja juoteliitoksissa sekä palladiumin ominaisuuksia piirilevypinnoitteena.

Kokeellisessa osassa tutkittiin, miten lyijytön juote ja palladium-pinnoitteen paksuus sekä juotoslämpötila vaikuttivat juoteliitosten mekaanisiin ja termomekaanisiin ominaisuuksiin.
Nykyisissä valmistusprosesseissa käytettäviä SnPb-juotetta sekä Ni-P/Au-pinnoitetta käytettiin referensseinä.
Mekaanisissa ja termomekaanissa kokeissa vertailtiin CSP-komponentin ja 0402-keraamivastusten juoteliitosten ominaisuuksia.
Juoteliitosten analysoinnissa käytettiin optista mikroskopiaa sekä pyyhkäisyelektronimikroskopiaa (SEM).

Lyijytön SnAgCu-juote osoittautui kokeissa vähintään yhtä luotettavaksi, tai paremmaksi kuin perinteinen SnPb-juote.
SnPb-juotteen kanssa palladium-pinnoite ei parantanut juoteliitosten luotettavuutta verrattuna Ni-P/Au-pinnoitteeseen.
Lyijyttömän juotteen kanssa 0.5µm paksu palladium-pinnoite antoi hyvät termomekaaniset ominaisuudet juoteliitoksille.
Suurin ongelma juotosliitoksissa oli rajapinnoilla esiintyvät huokoset, jotka heikensivät liitosten luotettavuutta mekaanisissa ja termomekaanisissa testeissä.
ED:1998-12-31
INSSI record number: 13818
+ add basket
« previous | next »
INSSI