search query: @keyword CSP / total: 10
reference: 8 / 10
« previous | next »
Author:Valkiainen, Asta
Title:Improving the board level reliability procedure in new product process
Uusien tuoteprosessien systemaattinen juoteliitosten luotettavuuden takaava toimintamalli
Publication type:Master's thesis
Publication year:2000
Pages:vii + 77      Language:   eng
Department/School:Materiaali- ja kalliotekniikan osasto
Main subject:Elektroniikan valmistustekniikka   (S-113)
Supervisor:Kivilahti, Jorma
Instructor:Rönkä, Kari ; Keskinen-Peltola, Matti
OEVS:
Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions

Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning Centre

In the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network.

The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/

You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.

Logging on to the customer computers

  • Aalto University staff members log on to the customer computer using the Aalto username and password.
  • Other customers log on using a shared username and password.

Opening a thesis

  • On the desktop of the customer computers, you will find an icon titled:

    Aalto Thesis Database

  • Click on the icon to search for and open the thesis you are looking for from Aaltodoc database. You can find the thesis file by clicking the link on the OEV or OEVS field.

Reading the thesis

  • You can either print the thesis or read it on the customer computer screen.
  • You cannot save the thesis file on a flash drive or email it.
  • You cannot copy text or images from the file.
  • You cannot edit the file.

Printing the thesis

  • You can print the thesis for your personal study or research use.
  • Aalto University students and staff members may print black-and-white prints on the PrintingPoint devices when using the computer with personal Aalto username and password. Color printing is possible using the printer u90203-psc3, which is located near the customer service. Color printing is subject to a charge to Aalto University students and staff members.
  • Other customers can use the printer u90203-psc3. All printing is subject to a charge to non-University members.
Location:P1 Ark V80     | Archive
Keywords:piirilevytason luotettavuus
BGA
CSP
juoteliitos
juottaminen
board level reliability
solder joint
soldering
Abstract (fin):Tässä työssä tutkittiin oikeanlaista toimintamallia, jonka avulla voidaan taata uusien tuotteiden piirilevytason luotettavuus.
Tämä toteutettiin nystymatriisikomponenttien avulla, joiden liitokset piirilevyyn ovat kotelon alla ja tämän takia mahdolliset luotettavuusriskit ovat suuremmat kuin perinteisillä jalallisilla komponenteilla.
Tutkimus suoritettiin telecom/datacom tuotteilla, joiden odotettu käyttöikä on 20-30 vuotta.

Tavoitteena oli kirjallisuustutkimuksen avulla kartoittaa uusien komponenttien luotettavuuteen vaikuttavia seikkoja.
Chip Scale Package (CSP) komponenttien tavallisimmat rakenteet on esitelty ja vertailtu jalallisiin komponentteihin.
Pintaliitostekniikka ja siinä mahdollisesti esiintyvät luotettavuusongelmat on esitelty pääpiirteittäin.
Telecom/datacom tuotteiden mahdollisia toimintaolosuhteita on kartoitettu.
Tyypillisiä elektroniikan materiaaleja on tutkittu ja juoteliitosten vikamekanismit on esitelty.
Sekä mekaanisia-, että lämpösyklitestejä on tutkittu.
Tulevaisuudessa luotettavuuden määrittämiseen käytetään yhä enemmän tietokonepohjaisia mallinnusohjelmia, tämän takia Finite Element Method (FEM) on myös esitelty.

Kokeellisessa osassa tavoitteena oli luoda toimintamalli, jota noudattamalla uusien komponenttien ja koteloiden, kuten Ball Grid Array (BGA) ja CSP, tutkiminen olisi tehokkaampaa.
Tarkoituksena on, että tietämys komponenteista kasvaa eri toimintamallin vaiheissa ja prosessin aikana on mahdollista tehdä päätös komponentin hylkäämisestä tai hyväksymisestä.
Toimintamallin eri vaiheet on jaoteltu niiden vievän ajan ja kustannustehokkuuden mukaan, eli esim. kalliit ja pitkäkestoiset lämpötilasyklitestit on asetettu toimintamallin loppuun.
Esitelty toimintamalli ja kaikki kerätty data, antavat hyvän pohjan uusien komponenttien piirilevytason luotettavuuden määrittämiseen nopeasti ja systemaattisesti.
Tutkittujen komponenttien perusteella on kuitenkin vielä vaikea arvioida onko tällainen toimintamalli käyttökelpoinen kaikissa tapauksissa, tarvitaan vielä lisää tietoa ja kehitystyötä.
ED:2000-04-12
INSSI record number: 15409
+ add basket
« previous | next »
INSSI